הוסף למועדפים
פרטי המוצר
מק"ט Digi-Key ‏‎SMD291SNL50T3-ND‎‏
כמות זמינה 412
ניתן לשלוח מידית
יצרן

מק"ט יצרן

‏‎SMD291SNL50T3‎‏

תיאור ‏‎Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 50g (1.8 oz) ‎‏
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS נטול עופרת / תואם RoHS
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן 3 ‏‏ שבועות
מסמכים ומדיה
גיליונות נתונים ‏‎SMD291SNL Datasheet‎‏
MSDS גיליון נתוני בטיחות חומרים ‏‎SMD291SNL Series MSDS‎‏
מוצר מוצג ‏‎Solder Paste in 50g Jars‎‏
מאפייני המוצר בחר הכול
קטגוריה

הלחמה, הסרת הלחמה, מוצרי עיבוד-מחדש (Rework)

משפחה

לחם (solder)

יצרן

‏‎Chip Quik Inc.‎‏

סדרה ‏‎CHIPQUIK®‎‏
סטטוס החלק פעיל
תהליך נטול עופרת
סוג משחת הלחמה
סוג תלחים (Flux) ללא ניקוי
הרכב ‏‎Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)‎‏
עובי חוט ‏‎-‎‏
קוטר ‏‎-‎‏
גודל ליבה ‏‎-‎‏
צורה צנצנת, ‎50 גרם‎‏ (oz‏ 1.8)
נקודת התכה ‏‎422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)‎‏
פרטים לשילוח ‏‎-‎‏
משקל ‏‎‎0.113 lb (51.26g)‎‎‏
 
יתכן ותהיה מעוניין גם ב-
משאבים נוספים
אריזה רגילה ? 1

14:26:15 12/6/2016

מחירים ורכש
 

יש להקליד אותיות באנגלית בלבד.

כמות
כל המחירים הם ב- ILS.
מדרגת מחיר מחיר יחידה מחיר כולל
1 71.50000 71.50

הגש בקשה להצעת מחיר עבור כמויות הגדולות מאלו המוצגות

שלח משוב