הוסף למועדפים
פרטי המוצר
מק"ט Digi-Key ‏‎294-1109-ND‎‏
כמות זמינה 2,185
ניתן לשלוח מידית
יצרן

מק"ט יצרן

‏‎BDN11-3CB/A01‎‏

תיאור ‏‎HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ‎‏
תיאור מורחב ‏‎Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount ‎‏
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS נטול עופרת / תואם RoHS
רמת רגישות ללחות (MSL) 1 (בלתי מוגבל)
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן 12 ‏‏ שבועות
מסמכים ומדיה
גיליונות נתונים ‏‎Various Semiconductor Heat Sink‎‏
מודולי הדרכה למוצר ‏‎Low-Cost, High Performance Spartan®-3 Generation‎‏
מידע RoHS ‏‎BDN Series RoHS Cert‎‏
מאפייני המוצר בחר הכול
קטגוריות
יצרן

‏‎CTS Thermal Management Products‎‏

סדרה ‏‎BDN‎‏
סטטוס החלק פעיל
סוג הרכבה עליונה
המארז מקורר מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏
שיטת הצמדה סרט תרמי, דביק (כלול)
צורה צלעות פינים, ריבועיות
אורך ‎1.110"‎‏ (28.19 מ"מ)
רוחב ‎1.110"‎‏ (28.19 מ"מ)
קוטר ‏‎-‎‏
גובה מעל לבסיס (גובה הסנפיר) ‎0.355"‎‏ (9.02 מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה ‏‎-‎‏
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת ‏‎7.2°C/W @ 400 LFM‎‏
התנגדות תרמית @ טבעי ‏‎20.9°C/W‎‏
חומר אלומיניום
גימור חומר אנודיזציה בשחור
 
יתכן ותהיה מעוניין גם ב-
משאבים נוספים
אריזה רגילה ? 1,000
שמות אחרים 294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01

11:36:33 1/23/2017

מחירים ורכש
 

יש להקליד אותיות באנגלית בלבד.

כמות
כל המחירים הם ב- ILS.
מדרגת מחיר מחיר יחידה מחיר כולל
1 10.56000 10.56
10 10.30300 103.03
25 10.02440 250.61
50 9.46740 473.37
100 8.91050 891.05
250 8.35356 2,088.39
500 8.07512 4,037.56
1,000 7.23976 7,239.76
5,000 7.10054 35,502.69

הגש בקשה להצעת מחיר עבור כמויות הגדולות מאלו המוצגות

שלח משוב