הוסף למועדפים
פרטי המוצר
מק"ט Digi-Key ‏‎294-1100-ND‎‏
כמות זמינה 2,904
ניתן לשלוח מידית
יצרן

מק"ט יצרן

‏‎BDN13-3CB/A01‎‏

תיאור ‏‎HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ‎‏
תיאור מורחב ‏‎Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount ‎‏
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS נטול עופרת / תואם RoHS
רמת רגישות ללחות (MSL) 1 (בלתי מוגבל)
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן 12 ‏‏ שבועות
מסמכים ומדיה
גיליונות נתונים ‏‎Various Semiconductor Heat Sink‎‏
מידע RoHS ‏‎BDN Series RoHS Cert‎‏
מאפייני המוצר בחר הכול
קטגוריות
יצרן

‏‎CTS Thermal Management Products‎‏

סדרה ‏‎BDN‎‏
סטטוס החלק פעיל
סוג הרכבה עליונה
המארז מקורר מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏
שיטת הצמדה סרט תרמי, דביק (כלול)
צורה צלעות פינים, ריבועיות
אורך ‎1.310"‎‏ (33.27 מ"מ)
רוחב ‎1.310"‎‏ (33.27 מ"מ)
קוטר ‏‎-‎‏
גובה מעל לבסיס (גובה הסנפיר) ‎0.355"‎‏ (9.02 מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה ‏‎-‎‏
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת ‏‎6.0°C/W @ 400 LFM‎‏
התנגדות תרמית @ טבעי ‏‎16.1°C/W‎‏
חומר אלומיניום
גימור חומר אנודיזציה בשחור
 
יתכן ותהיה מעוניין גם ב-
משאבים נוספים
אריזה רגילה ? 1,000
שמות אחרים 294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01

00:26:17 1/21/2017

מחירים ורכש
 

יש להקליד אותיות באנגלית בלבד.

כמות
כל המחירים הם ב- ILS.
מדרגת מחיר מחיר יחידה מחיר כולל
1 12.06000 12.06
10 11.73900 117.39
25 11.42200 285.55
50 10.78740 539.37
100 10.15290 1,015.29
250 9.51832 2,379.58
500 9.20104 4,600.52
1,000 8.24921 8,249.21
5,000 8.09057 40,452.84

הגש בקשה להצעת מחיר עבור כמויות הגדולות מאלו המוצגות

שלח משוב