הוסף למועדפים
פרטי המוצר
מק"ט Digi-Key ‏‎294-1104-ND‎‏
כמות זמינה 774
ניתן לשלוח מידית
יצרן

מק"ט יצרן

‏‎BDN18-3CB/A01‎‏

תיאור ‏‎Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount ‎‏
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS נטול עופרת / תואם RoHS
רמת רגישות ללחות (MSL) 1 (בלתי מוגבל)
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן 12 ‏‏ שבועות
מסמכים ומדיה
גיליונות נתונים ‏‎Various Semiconductor Heat Sink‎‏
מידע RoHS ‏‎BDN Series RoHS Cert‎‏
מאפייני המוצר בחר הכול
קטגוריה

מאווררים, ניהול תרמי

משפחה

תרמיים - צלעות קרור

יצרן

‏‎CTS Thermal Management Products‎‏

סדרה ‏‎BDN‎‏
סטטוס החלק פעיל
סוג הרכבה עליונה
המארז מקורר מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏
שיטת הצמדה סרט תרמי, דביק (כלול)
צורה צלעות פינים, ריבועיות
אורך ‎1.81"‎‏ (45.97 מ"מ)
רוחב ‎1.810"‎‏ (45.97 מ"מ)
קוטר ‏‎-‎‏
גובה מעל לבסיס (גובה הסנפיר) ‎0.355"‎‏ (9.02 מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה ‏‎-‎‏
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת ‏‎3.5°C/W @ 400 LFM‎‏
התנגדות תרמית @ טבעי ‏‎10.8°C/W‎‏
חומר אלומיניום
גימור חומר אנודיזציה בשחור
 
יתכן ותהיה מעוניין גם ב-
משאבים נוספים
אריזה רגילה ? 1,000
שמות אחרים 294-1104
BDN183CB/A01

20:30:43 12/8/2016

מחירים ורכש
 

יש להקליד אותיות באנגלית בלבד.

כמות
כל המחירים הם ב- ILS.
מדרגת מחיר מחיר יחידה מחיר כולל
1 12.91000 12.91
10 12.58700 125.87
25 12.24840 306.21
50 11.56740 578.37
100 10.88660 1,088.66
250 10.20628 2,551.57
500 9.86602 4,933.01
1,000 8.84535 8,845.35
5,000 8.70927 43,546.35

הגש בקשה להצעת מחיר עבור כמויות הגדולות מאלו המוצגות

שלח משוב