הוסף למועדפים
פרטי המוצר
מק"ט Digi-Key ‏‎294-1104-ND‎‏
כמות זמינה 1,729
ניתן לשלוח מידית
יצרן

מק"ט יצרן

‏‎BDN18-3CB/A01‎‏

תיאור ‏‎HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ‎‏
תיאור מורחב ‏‎Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount ‎‏
מעמד של נטול עופרת / מעמד לפי RoHS נטול עופרת / תואם RoHS
רמת רגישות ללחות (MSL) 1 (בלתי מוגבל)
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן 12 ‏‏ שבועות
מסמכים ומדיה
גיליונות נתונים ‏‎Various Semiconductor Heat Sink‎‏
מידע RoHS ‏‎BDN Series RoHS Cert‎‏
מאפייני המוצר בחר הכול
קטגוריות
יצרן

‏‎CTS Thermal Management Products‎‏

סדרה ‏‎BDN‎‏
סטטוס החלק פעיל
סוג הרכבה עליונה
המארז מקורר מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏
שיטת הצמדה סרט תרמי, דביק (כלול)
צורה צלעות פינים, ריבועיות
אורך ‎1.81"‎‏ (45.97 מ"מ)
רוחב ‎1.810"‎‏ (45.97 מ"מ)
קוטר ‏‎-‎‏
גובה מעל לבסיס (גובה הסנפיר) ‎0.355"‎‏ (9.02 מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה ‏‎-‎‏
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת ‏‎3.5°C/W @ 400 LFM‎‏
התנגדות תרמית @ טבעי ‏‎10.8°C/W‎‏
חומר אלומיניום
גימור חומר אנודיזציה בשחור
 
יתכן ותהיה מעוניין גם ב-
משאבים נוספים
אריזה רגילה ? 1,000
שמות אחרים 294-1104
BDN183CB/A01

04:31:04 2/21/2017

מחירים ורכש
 

יש להקליד אותיות באנגלית בלבד.

כמות
כל המחירים הם ב- ILS.
מדרגת מחיר מחיר יחידה מחיר כולל
1 16.52000 16.52
10 16.08900 160.89
25 15.65360 391.34
50 14.78320 739.16
100 13.91350 1,391.35
250 13.04404 3,261.01
500 12.60930 6,304.65
1,000 11.30488 11,304.88

הגש בקשה להצעת מחיר עבור כמויות הגדולות מאלו המוצגות

שלח משוב