צלעות-קירור

תוצאות : 114,818
אפשרויות מלאי
אפשרויות סביבה
מדיה
לא לכלול
114,818תוצאות

הצגת
מתוך 114,818
מק"ט יצרן #
כמות זמינה
מחיר
סדרה
מארז
סטטוס המוצר
סוג
המארז מקורר
שיטת הצמדה
צורה
אורך
רוחב
קוטר
גובה הסנפיר
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
התנגדות תרמית @ טבעי
חומר
גימור חומר
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
42,229
קיים במלאי
1 : 1.22000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
רמת לוח
TO-220
הברגה
מלבני, צלעות
0.750‏ אינץ' (19.05‏ מ"מ)
0.520‏ אינץ' (13.21‏ מ"מ)
-
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
-
-
24.00°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
29,846
קיים במלאי
1 : 1.22000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
רמת לוח
TO-220
הברגה
מרובע, צלעות
0.750‏ אינץ' (19.05‏ מ"מ)
0.750‏ אינץ' (19.05‏ מ"מ)
-
0.380‏ אינץ' (9.65‏ מ"מ)
2.5W ב-60°C
10.00°C/W ב-200 LFM
24.00°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
32,843
קיים במלאי
1 : 1.54000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
רמת לוח
TO-220
הכנסה בלחץ
מלבני, צלעות
0.748‏ אינץ' (19.00‏ מ"מ)
0.504‏ אינץ' (12.80‏ מ"מ)
-
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
3.0W ב-60°C
14.00°C/W ב-200 LFM
-
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
38,497
קיים במלאי
1 : 1.61000 ₪
שקית
-
שקית
פעיל
רמת לוח
TO-220
מהדק
מלבני, צלעות
0.750‏ אינץ' (19.05‏ מ"מ)
0.860‏ אינץ' (21.84‏ מ"מ)
-
0.395‏ אינץ' (10.03‏ מ"מ)
3.0W ב-60°C
8.00°C/W ב-400 LFM
21.20°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
21,215
קיים במלאי
1 : 1.72000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
רמת לוח, אנכי
TO-220
הכנסה בלחץ ופין מעגל מודפס
מלבני, צלעות
0.748‏ אינץ' (19.00‏ מ"מ)
0.504‏ אינץ' (12.80‏ מ"מ)
-
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
2.0W ב-40°C
8.00°C/W ב-500 LFM
-
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
14,538
קיים במלאי
1 : 1.72000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
הרכבה עליונה
מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
צלעות פינים, מרובע
0.335‏ אינץ' (8.50‏ מ"מ)
0.335‏ אינץ' (8.50‏ מ"מ)
-
0.315‏ אינץ' (8.00‏ מ"מ)
-
-
32.00°C/W
סגסוגת אלומיניום
אנודיזציה בשחור
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
16,674
קיים במלאי
1 : 2.04000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
הרכבה עליונה
TO-252 (DPak)‏
רפידת SMD
מלבני, צלעות
0.320‏ אינץ' (8.13‏ מ"מ)
0.790‏ אינץ' (20.07‏ מ"מ)
-
0.390‏ אינץ' (9.91‏ מ"מ)
-
-
25.00°C/W
נחושת
בדיל
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
22,218
קיים במלאי
1 : 2.08000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
הרכבה עליונה
TO-263 (D²Pak)
רפידת SMD
מלבני, צלעות
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
1.031‏ אינץ' (26.20‏ מ"מ)
-
0.390‏ אינץ' (9.91‏ מ"מ)
-
-
23.00°C/W
נחושת
בדיל
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
15,562
קיים במלאי
1 : 2.37000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
הרכבה עליונה
מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏
-
צלעות פינים, מרובע
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
-
0.275‏ אינץ' (7.00‏ מ"מ)
-
-
31.00°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
13,967
קיים במלאי
1 : 2.47000 ₪
מגש
-
מגש
פעיל
רמת לוח
TO-220
הברגה ופין מעגל מודפס
מלבני, צלעות
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
1.181‏ אינץ' (30.00‏ מ"מ)
-
0.472‏ אינץ' (12.00‏ מ"מ)
-
-
10.00°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
573300D00010(G)
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
43,199
קיים במלאי
1 : 2.51000 ₪
סרט חתוך (CT)‏
250 : 1.86940 ₪
סרט וסליל (TR)‏
-
סרט וסליל (TR)‏
סרט חתוך (CT)‏
Digi-Reel®
פעיל
הרכבה עליונה
TO-263 (D²Pak)
רפידת SMD
מלבני, צלעות
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
1.030‏ אינץ' (26.16‏ מ"מ)
-
0.400‏ אינץ' (10.16‏ מ"מ)
1.3W ב-30°C
10.00°C/W ב-200 LFM
18.00°C/W
אלומיניום
בדיל
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
80,643
קיים במלאי
1 : 2.80000 ₪
סרט חתוך (CT)‏
400 : 2.03055 ₪
סרט וסליל (TR)‏
-
סרט וסליל (TR)‏
סרט חתוך (CT)‏
Digi-Reel®
פעיל
הרכבה עליונה
TO-252 (DPak)‏
רפידת SMD
מלבני, צלעות
0.320‏ אינץ' (8.13‏ מ"מ)
0.790‏ אינץ' (20.07‏ מ"מ)
-
0.390‏ אינץ' (9.91‏ מ"מ)
-
-
25.00°C/W
נחושת
בדיל
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
8,168
קיים במלאי
1 : 2.80000 ₪
שקית
-
שקית
פעיל
רמת לוח
TO-220
הברגה
מלבני, צלעות
0.750‏ אינץ' (19.05‏ מ"מ)
0.520‏ אינץ' (13.21‏ מ"מ)
-
0.250‏ אינץ' (6.35‏ מ"מ)
1.5W ב-50°C
10.00°C/W ב-500 LFM
32.00°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
3,625
קיים במלאי
1 : 3.15000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
רמת לוח, אנכי
TO-220
מהדק ופין מעגל מודפס
מלבני, צלעות
0.750‏ אינץ' (19.05‏ מ"מ)
0.810‏ אינץ' (20.57‏ מ"מ)
-
0.390‏ אינץ' (9.91‏ מ"מ)
3.0W ב-60°C
6.00°C/W ב-600 LFM
21.20°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
17,301
קיים במלאי
1 : 3.33000 ₪
מגש
-
מגש
פעיל
רמת לוח
TO-220
הברגה ופין מעגל מודפס
מלבני, צלעות
1.969‏ אינץ' (50.00‏ מ"מ)
1.181‏ אינץ' (30.00‏ מ"מ)
-
0.472‏ אינץ' (12.00‏ מ"מ)
-
-
7.00°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
2,488
קיים במלאי
1 : 3.33000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
הרכבה עליונה
לוח דוחף מנועי צעד
סרט תרמי, דביק (כלול)
צלעות פינים, מרובע
0.354‏ אינץ' (9.00‏ מ"מ)
0.354‏ אינץ' (9.00‏ מ"מ)
-
0.472‏ אינץ' (12.00‏ מ"מ)
-
-
-
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
12,793
קיים במלאי
1 : 3.37000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
רמת לוח, אנכי
TO-220‏, TO-262
מהדק ופין מעגל מודפס
מלבני, צלעות
0.750‏ אינץ' (19.05‏ מ"מ)
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
-
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
1.0W ב-30°C
7.00°C/W ב-400 LFM
27.30°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
9,526
קיים במלאי
1 : 3.55000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
ערכת הרכבה עליונה
Raspberry Pi 4B
דבק
-
-
-
-
-
-
-
-
אלומיניום
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
1,760
קיים במלאי
1 : 3.58000 ₪
שקית
-
שקית
פעיל
רמת לוח
TO-220
הברגה
מלבני, צלעות
0.750‏ אינץ' (19.05‏ מ"מ)
0.520‏ אינץ' (13.21‏ מ"מ)
-
0.375‏ אינץ' (9.52‏ מ"מ)
3.0W ב-80°C
12.00°C/W ב-200 LFM
25.90°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13,009
קיים במלאי
1 : 3.76000 ₪
שקית
-
שקית
פעיל
רמת לוח
TO-220
הברגה
מלבני, צלעות
0.750‏ אינץ' (19.05‏ מ"מ)
0.520‏ אינץ' (13.21‏ מ"מ)
-
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
1.5W ב-40°C
10.00°C/W ב-200 LFM
24.40°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
10,273
קיים במלאי
1 : 4.80000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
הרכבה עליונה
BGA
סרט תרמי, דביק (כלול)
צלעות פינים, מרובע
0.598‏ אינץ' (15.19‏ מ"מ)
0.598‏ אינץ' (15.19‏ מ"מ)
-
0.252‏ אינץ' (6.40‏ מ"מ)
-
17.60°C/W ב-200 LFM
62.50°C/W
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
2,789
קיים במלאי
1 : 5.38000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
הרכבה עליונה
Raspberry Pi 3
סרט תרמי, דביק (כלול)
מרובע, צלעות
0.551‏ אינץ' (14.00‏ מ"מ)
0.551‏ אינץ' (14.00‏ מ"מ)
-
0.315‏ אינץ' (8.00‏ מ"מ)
-
-
-
אלומיניום
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
9,758
קיים במלאי
1 : 5.59000 ₪
בתפזורת
בתפזורת
פעיל
רמת לוח
מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏
סרט תרמי, דביק (כלול)
מרובע, צלעות
0.650‏ אינץ' (16.51‏ מ"מ)
0.653‏ אינץ' (16.59‏ מ"מ)
-
0.350‏ אינץ' (8.89‏ מ"מ)
-
8.00°C/W ב-500 LFM
-
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
2,292
קיים במלאי
1 : 5.73000 ₪
תיבה
תיבה
פעיל
רמת לוח, אנכי
TO-220
הברגה והרכבה ללוח
מלבני, צלעות
1.000‏ אינץ' (25.40‏ מ"מ)
1.375‏ אינץ' (34.93‏ מ"מ)
-
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
6.0W ב-76°C
5.80°C/W ב-200 LFM
-
אלומיניום
אנודיזציה בשחור
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
6,136
קיים במלאי
1 : 5.84000 ₪
בתפזורת
-
בתפזורת
פעיל
הרכבה עליונה
TO-263 (D²Pak)
רפידת SMD
מלבני, צלעות
0.763‏ אינץ' (19.38‏ מ"מ)
1.000‏ אינץ' (25.40‏ מ"מ)
-
0.450‏ אינץ' (11.43‏ מ"מ)
-
23.00°C/W ב-300 LFM
11.00°C/W
נחושת
בדיל
הצגת
מתוך 114,818

גופי קירור


גופי קירור הם רכיבי ניהול תרמי המתוכננים לפזר חום מהתקנים אלקטרוניים בעלי הספק גבוה ולמנוע התחממות יתר. תפקידם העיקרי מבוסס על עקרונות ההולכה וההסעה, העברת חום ממקור חום, כגון יחידת עיבוד מרכזית (CPU), טרנזיסטור הספק או מארז BGA, לאוויר הסובב או לנוזל קירור. על ידי הגדלת שטח הפנים הנמצא במגע עם אמצעי הקירור, גופי קירור מסייעים בשמירה על רמות טמפרטורה בטוחות ומגנים על אמינות וביצועי רכיבים.

מרבית גופי הקירור עשויים מאלומיניום או נחושת, חומרים הידועים במוליכות התרמית הגבוהה שלהם. גופי קירור מאלומיניום הם קלי משקל ועומדים במבחן עלות-תועלת, הם אידיאליים עבור פתרונות קירור למטרה כללית, בעוד שגופי קירור מנחושת מציעים מוליכות טובה יותר עבור יישומים בעלי ביצועים עיליים או מוגבלים במקום. גופי קירור בעלי סנפירים ובסגנון שיחול משתמשים במשטחים בעלי צורה מוכוונת מקסום חשיפה לאוויר, ובכך משפרים הסעה טבעית או מאולצת. תכנים בעלי חתכי רוחב משפרים עוד יותר זרימת אוויר ופיזור תרמי. ביישומים מתקדמים, ניתן להשתמש בצינורות חום, קירור נוזל או מפזרי גרפיט כדי להרחיק במהירות את החום מהמקור. עבור מערכות קומפקטיות או פסיביות, מחליפי חום פסיביים מסתמכים לחלוטין על זרימת אוויר טבעית מבלי להשתמש במאווררים.

מגע תרמי טוב בין גוף הקירור להתקן הוא קריטי, לכן משתמשים בחומרי ממשק תרמי (TIMs) כגון משחה תרמית, פדים או לחם (מתכת הלחמה) כדי למלא מרווחים מיקרוסקופיים ולהפחית התנגדות תרמית. כשאתה בוחר גוף קירור, קח בחשבון את תפוקת החום של הרכיב, את החלל הזמין, תנאי זרימת אוויר ואת ההתנגדות התרמית של המערכת.