- חשבון
- myDIGIKEY
- ההזמנות ועגלות הקנייה שלי
- רשימה
- myLists
- מנהל הצעות המחיר
- צא
לוחות אב-טיפוס (Breadboard) ללא-הלחמה
תוצאות : 23
יצרן
סדרה
אריזה
סוג
מספר פסי ההדקים
מספר אפיקי הפילוג
מספר נקודות הקשירה (כולל)
מספר ההדקים בעלי חמש נקודות קשירה
מספר זקפי החיבור
גודל / מידה
אפשרויות מלאי
אפשרויות סביבה
מדיה
מוצרי Marketplace
23תוצאות
הצגת מתוך 23
1 - 23
השוואה | מק"ט יצרן # | כמות זמינה | מחיר | סדרה | מארז | סטטוס המוצר | סוג | מספר פסי ההדקים | מספר אפיקי הפילוג | מספר נקודות הקשירה (כולל) | מספר ההדקים בעלי חמש נקודות קשירה | מספר זקפי החיבור | גודל / מידה |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
115 קיים במלאי | 1 : 164.92000 ₪ בתפזורת | בתפזורת | פעיל | מכלל (על מסגרת) | 3 | 5 | 2390 | 378 | 4 | אורך 9.06" × רוחב "6.89 (230.0 מ"מ × 175.0 מ"מ) | |||
186 קיים במלאי | 1 : 18.82000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 1 | 2 | 400 | 60 | - | 2.15" × 3.29" (83.6 מ"מ × 54.6 מ"מ) | ||
176 קיים במלאי | 1 : 18.86000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 1 | 2 | 400 | 60 | - | 3.40" × 2.20" (86.4 מ"מ × 55.9 מ"מ) | ||
1,506 קיים במלאי | 1 : 22.44000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 1 | 2 | 830 | 126 | - | 7.00" ~ 2.20" (55.9 מ"מ ~ 177.8 מ"מ) | ||
28 קיים במלאי | 1 : 377.10000 ₪ תיבה | - | תיבה | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 2 | 3 | 1560 | 252 | - | - | ||
12 קיים במלאי | 1 : 235.64000 ₪ בתפזורת | בתפזורת | פעיל | מכלל (על מסגרת) | 4 | 7 | 3220 | 504 | 4 | אורך 9.45" × רוחב "8.27 (240.0 מ"מ × 210.0 מ"מ) | |||
37 קיים במלאי | 1 : 26.36000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 1 | 1 | 730 | 126 | - | אורך 6.50" × רוחב 1.75" (165.1 מ"מ × 44.5 מ"מ) | ||
67 קיים במלאי | 1 : 30.13000 ₪ שקית | - | שקית | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 1 | 2 | 830 | 126 | - | 6.50" × 2.13" (165.1 מ"מ × 54.0 מ"מ) | ||
2 קיים במלאי | 1 : 241.33000 ₪ תיבה | - | תיבה | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 2 | 3 | 1868 | 256 | - | - | ||
0 קיים במלאי | 1 : 73.35000 ₪ בתפזורת | בתפזורת | פעיל | מכלל (על מסגרת) | 1 | 2 | 830 | 126 | 3 | אורך 7.20" × רוחב "3.74 (183.0 מ"מ × 95.0 מ"מ) | |||
0 קיים במלאי | 1 : 84.67000 ₪ בתפזורת | בתפזורת | פעיל | מכלל (על מסגרת) | 2 | 1 | 1360 | 252 | 2 | אורך 8.46" × רוחב "3.94 (215.0 מ"מ × 100.0 מ"מ) | |||
0 קיים במלאי | 1 : 138.60000 ₪ בתפזורת | בתפזורת | פעיל | מכלל (על מסגרת) | 2 | 4 | 1660 | 252 | 3 | אורך 8.46" × רוחב "5.12 (215.0 מ"מ × 130.0 מ"מ) | |||
0 קיים במלאי | 1 : 432.73000 ₪ תיבה | תיבה | פעיל | מכלל (על מסגרת) | 6 | 11 | 4560 | 708 | 5 | אורך 12.01" × רוחב "9.45 (305.0 מ"מ × 240.0 מ"מ) | |||
18 קיים במלאי | 1 : 15.09000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 1 | - | 170 | 34 | - | 1.80" × 1.40" (45.7 מ"מ × 35.6 מ"מ) | ||
133 קיים במלאי | 1 : 18.86000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 2 | 2 | 400 | 60 | 0 | אורך 3.20" × רוחב "2.10 (81.3 מ"מ × 53.3 מ"מ) | ||
7 קיים במלאי | 1 : 17.46000 ₪ שקית | - | שקית | פעיל | פס פילוג (ללא מסגרת) | - | 1 | 8 | - | - | 3.47" × 3.40" (88.1 מ"מ × 86.4 מ"מ) | ||
0 קיים במלאי | 1 : 23.34000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 1 | 2 | 400 | 60 | - | 3.20" × 2.10" (81.3 מ"מ × 53.3 מ"מ) | ||
0 קיים במלאי | 1 : 2.83000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 1 | 2 | - | - | - | 0.70" × 0.30" (17.8 מ"מ × 7.6 מ"מ) | ||
0 קיים במלאי | 1 : 3.58000 ₪ בתפזורת | * | בתפזורת | פעיל | - | - | - | - | - | - | - | ||
0 קיים במלאי | 1 : 3.58000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | פס הדקים (ללא מסגרת) | 1 | 2 | - | - | - | 1.10" × 0.30" (27.9 מ"מ × 7.6 מ"מ) | ||
0 קיים במלאי | 1 : 75.24000 ₪ בתפזורת | - | בתפזורת | פעיל | מכלל (על מסגרת) | 3 | 10 | 2390 | 378 | 4 | 7.20" × 8.70" (221.0 מ"מ × 183.0 מ"מ) | ||
0 קיים במלאי | 1 : 83.88000 ₪ שקית | * | שקית | פעיל | - | - | - | - | - | - | - | ||
0 קיים במלאי | 1 : 83.88000 ₪ שקית | * | שקית | פעיל | - | - | - | - | - | - | - |
הצגת מתוך 23
1 - 23
לוחות אב-טיפוס (Breadboard) ללא-הלחמה
Solderless breadboard products provide a convenient means of interconnecting electronic components in hobby, educational, or development contexts, without the need for soldering or similar fixation processes. Composed of U-shaped metallic contacts positioned beneath a grid of holes in an electrically insulating housing, component leads, and wire segments inserted through the holes in the insulator are electrically connected and retained under spring tension by the contacts beneath. Though easily reconfigurable and thus ideal for experimentation, they do not provide mechanically robust interconnections, and introduce significant parasitic circuit elements which make them ill-suited for high-speed circuits.