דומים
דומים
דומים
דומים



45230-200230 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 45230-200230-ND - סרט וסליל (TR) |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | 45230-200230 |
תיאור | CONN HEADER SMD 30POS 1.27MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 8 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | מחבר פס-פינים הרכבה משטחית 30 חיבורים 0.050 אינץ' (1.27 מ"מ) |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | 45230-200230 דגמים |
קטגוריה | סוג הידוק דחף-סחב (Push-Pull) |
יצרן | גובה הבידוד 0.222 אינץ' (5.65 מ"מ) |
סדרה | צורת המגע מרובע |
אריזה סרט וסליל (TR) | גימור מגע - חיבור זהב |
סטטוס החלק פעיל | עובי גימור מגע - חיבור 30.0 מיקרו-אינץ' (0.76 מיקרומטר) |
סוג מחבר | גימור מגע - זקף בדיל |
סוג מגע פין זכר | חומר מגע סגסוגת נחושת |
פסיעה - חיבור | חומר בידוד פולימר גביש נוזלי (LCP) |
מספר המיקומים | מאפיינים חריץ קידוד, Pick-and-Place |
מספר השורות 2 | טמפרטורת פעולה -65°C ~ 125°C |
מרווח שורות - בחיבור | ערך נקוב לדליקות החומר UL94 V-0 |
מספר המיקומים הטעונים הכול | דירוג זרם (אמפר) 1A |
סגנון | ערך נקוב של המתח 125V |
עיטוף מעוטה - 4 קירות | גבהי גיבובים מזווגים 5.84 מ"מ, 6.60 מ"מ, 7.21 מ"מ, 8.13 מ"מ |
סוג ההרכבה | עובי גימור מגע - זקף 200.0 מיקרו-אינץ' (5.08 מיקרומטר) |
סיומת לחם (Solder) | מספר מוצר בסיס |
| מק"ט | יצרן | כמות זמינה | מק"ט מוצר של DigiKey | מחיר יחידה | סוג תחליף |
|---|---|---|---|---|---|
| 20021221-00030C4LF | Amphenol CS (FCI) | 0 | 20021221-00030C4LF-ND | 6.56574 ₪ | דומים |
| 20021221-00030T4LF | Amphenol CS (FCI) | 489 | 609-3746-ND | 9.71000 ₪ | דומים |
| 87409-115LF | Amphenol CS (FCI) | 1,633 | 609-1554-ND | 11.25000 ₪ | דומים |
| TFML-115-02-S-D | Samtec Inc. | 78 | SAM8264-ND | 16.13000 ₪ | דומים |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 500 | 21.60514 ₪ | 10,802.57 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 21.60514 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 25.49407 ₪ |







