דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים



M20-8760642P | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | M20-8760642P-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | M20-8760642P |
תיאור | CONN HEADER SMD 12POS 2.54MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 19 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | מחבר פס-פינים הרכבה משטחית 12 חיבורים 0.100 אינץ' (2.54 מ"מ) |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | M20-8760642P דגמים |
קטגוריה | סוג הידוק דחף-סחב (Push-Pull) |
יצרן | אורך מגע - בחיבור 0.228 אינץ' (5.80 מ"מ) |
סדרה | גובה הבידוד 0.100 אינץ' (2.54 מ"מ) |
אריזה צינור | צורת המגע מרובע |
סטטוס החלק פעיל | גימור מגע - חיבור זהב |
סוג מחבר | גימור מגע - זקף בדיל |
סוג מגע פין זכר | חומר מגע פליז |
פסיעה - חיבור | חומר בידוד פוליאמיד (PA6T), ניילון 6T |
מספר המיקומים | מאפיינים Pick and Place |
מספר השורות 2 | טמפרטורת פעולה -40°C ~ 105°C |
מרווח שורות - בחיבור | ערך נקוב לדליקות החומר UL94 V-0 |
מספר המיקומים הטעונים הכול | צבע בידוד שחור |
סגנון | דירוג זרם (אמפר) 3A (לכל מגע) |
עיטוף לא-מעוטה | ערך נקוב של המתח 250V |
סוג ההרכבה | גבהי גיבובים מזווגים 11.53 מ"מ, 12.23 מ"מ, 12.63 מ"מ, 18.13 מ"מ |
סיומת לחם (Solder) | מספר מוצר בסיס |
| מק"ט | יצרן | כמות זמינה | מק"ט מוצר של DigiKey | מחיר יחידה | סוג תחליף |
|---|---|---|---|---|---|
| TSM-106-02-F-DV | Samtec Inc. | 0 | TSM-106-02-F-DV-ND | 4.30000 ₪ | דומים |
| TSM-106-02-F-DV-A | Samtec Inc. | 0 | TSM-106-02-F-DV-A-ND | 5.01000 ₪ | דומים |
| TSM-106-02-F-DV-A-P | Samtec Inc. | 0 | TSM-106-02-F-DV-A-P-ND | 6.09000 ₪ | דומים |
| TSM-106-02-F-DV-A-P-TR | Samtec Inc. | 0 | TSM-106-02-F-DV-A-P-TR-ND | 5.04880 ₪ | דומים |
| TSM-106-02-G-DV | Samtec Inc. | 0 | TSM-106-02-G-DV-ND | 6.43000 ₪ | דומים |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 3,000 | 1.75210 ₪ | 5,256.30 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 1.75210 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 2.06748 ₪ |















