
EPG.0B.309.HLN | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | EPG.0B.309.HLN-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | EPG.0B.309.HLN |
תיאור | CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 18 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | 9 מחבר עגול עם מיקום שקע, שקעי נקבה לחם (Solder) |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | EPG.0B.309.HLN דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | בתפזורת | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג מחבר | ||
מספר המיקומים | 9 | |
גודל מעטה - תחיב | 309 | |
גודל מעטה, MIL | - | |
סוג ההרכבה | חור מעבר, זווית ישרה | |
מאפיין הרכבה | - | |
סיומת | לחם (Solder) | |
סוג הידוק | דחף-סחב (Push-Pull) | |
כיוון | G | |
חומר עיקרי | מתכת | |
חומר המעטה | פליז ופוליפנילן סולפיד (PPS) | |
גימור המעטה | ניקל | |
גימור מגע - חיבור | זהב | |
צבע | חום, כסף | |
הגנת חדירות | IP50 - מוגן אבק | |
ערך נקוב לדליקות החומר | UL94 V-0 | |
מאפיינים | הארקה | |
סיכוך | ||
דירוג זרם (אמפר) | 1.5A | |
ערך נקוב של המתח | - | |
פתח כבלים | - | |
טמפרטורת פעולה | -55°C ~ 250°C | |
חומר המעטה האחורי (Backshell), ציפוי | - | |
חומר מגע | ארד | |
עובי גימור מגע - חיבור | 59.0 מיקרו-אינץ' (1.50 מיקרומטר) | |
חומר התחיב | פוליאתראתרקטון (PEEK) | |
יישומים | - | |
מספר מוצר בסיס |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 262.81000 ₪ | 262.81 ₪ |
| 10 | 223.39700 ₪ | 2,233.97 ₪ |
| 25 | 209.41640 ₪ | 5,235.41 ₪ |
| 50 | 199.43240 ₪ | 9,971.62 ₪ |
| 100 | 189.92600 ₪ | 18,992.60 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 262.81000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 310.11580 ₪ |










