
EPG.1B.307.HLN | |
---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 1124-1354-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | EPG.1B.307.HLN |
תיאור | CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 18 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | 7 מחבר עגול עם מיקום שקע, שקעי נקבה לחם (Solder) |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | EPG.1B.307.HLN דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | בתפזורת | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג מחבר | ||
מספר המיקומים | 7 | |
גודל מעטה - תחיב | 307 | |
גודל מעטה, MIL | - | |
סוג ההרכבה | חור מעבר, זווית ישרה | |
מאפיין הרכבה | - | |
סיומת | לחם (Solder) | |
סוג הידוק | דחף-סחב (Push-Pull) | |
כיוון | G | |
חומר עיקרי | מתכת | |
חומר המעטה | פליז ופוליפנילן סולפיד (PPS) | |
גימור המעטה | ניקל | |
גימור מגע - חיבור | זהב | |
צבע | חום, כסף | |
הגנת חדירות | IP50 - מוגן אבק | |
ערך נקוב לדליקות החומר | UL94 V-0 | |
מאפיינים | הארקה | |
סיכוך | ||
דירוג זרם (אמפר) | 2A | |
ערך נקוב של המתח | - | |
פתח כבלים | - | |
טמפרטורת פעולה | -55°C ~ 250°C | |
חומר המעטה האחורי (Backshell), ציפוי | - | |
חומר מגע | ארד | |
עובי גימור מגע - חיבור | 59.0 מיקרו-אינץ' (1.50 מיקרומטר) | |
חומר התחיב | פוליאתראתרקטון (PEEK) | |
יישומים | - | |
מספר מוצר בסיס |
כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
---|---|---|
1 | 250.00000 ₪ | 250.00 ₪ |
10 | 212.49800 ₪ | 2,124.98 ₪ |
25 | 199.20400 ₪ | 4,980.10 ₪ |
50 | 189.70380 ₪ | 9,485.19 ₪ |
100 | 180.66150 ₪ | 18,066.15 ₪ |
מחיר יחידה ללא מע"מ: | 250.00000 ₪ |
---|---|
מחיר יחידה עם מע"מ: | 295.00000 ₪ |