הגדרות
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
TFM-140-02-H-D | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | TFM-140-02-H-D-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | TFM-140-02-H-D |
תיאור | CONN HEADER SMD 80POS 1.27MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 9 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | מחבר פס-פינים הרכבה משטחית 80 חיבורים 0.050 אינץ' (1.27 מ"מ) |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | TFM-140-02-H-D דגמים |
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה | סוג הידוק דחף-סחב (Push-Pull) |
יצרן | אורך מגע - בחיבור 0.131 אינץ' (3.33 מ"מ) |
סדרה | גובה הבידוד 0.220 אינץ' (5.60 מ"מ) |
אריזה צינור | צורת המגע מרובע |
סטטוס החלק פעיל | גימור מגע - חיבור זהב |
סוג מחבר | עובי גימור מגע - חיבור 30.0 מיקרו-אינץ' (0.76 מיקרומטר) |
סוג מגע פין זכר | גימור מגע - זקף זהב |
פסיעה - חיבור | חומר מגע ארד זרחני |
מספר המיקומים | חומר בידוד פולימר גביש נוזלי (LCP) |
מספר השורות 2 | טמפרטורת פעולה -55°C ~ 125°C |
מרווח שורות - בחיבור | ערך נקוב לדליקות החומר UL94 V-0 |
מספר המיקומים הטעונים הכול | צבע בידוד שחור |
סגנון | דירוג זרם (אמפר) 3.2A (לכל מגע) |
עיטוף מעוטה - 4 קירות | ערך נקוב של המתח 250VAC |
סוג ההרכבה | עובי גימור מגע - זקף 3.00 מיקרו-אינץ' (0.076 מיקרומטר) |
סיומת לחם (Solder) | מספר מוצר בסיס |
דיווח על שגיאה בפרטי מוצר
מסמכים ומדיה
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
זמין להזמנה
בדיקת זמן האספקה
מוצר זה אינו מוחזק במלאי ב-DigiKey. זמן האספקה המוצג יחול על המשלוח של היצרן אל DigiKey. עם קבלת המוצר, DigiKey תשלח כדי למלא הזמנות פתוחות.
כמות
כל המחירים הם ב- ILS
צינור
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 10 | 53.15100 ₪ | 531.51 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 53.15100 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 62.71818 ₪ |
