הגדרות
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
TSW-111-08-G-S-RA | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 612-TSW-111-08-G-S-RA-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | TSW-111-08-G-S-RA |
תיאור | CONN HEADER R/A 11POS 2.54MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 2 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | מחבר פס-פינים חור מעבר, זווית ישרה 11 חיבורים 0.100 אינץ' (2.54 מ"מ) |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | TSW-111-08-G-S-RA דגמים |
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה | סוג הידוק דחף-סחב (Push-Pull) |
יצרן | אורך מגע - בחיבור 0.230 אינץ' (5.84 מ"מ) |
סדרה | אורך המגע - זקף 0.090 אינץ' (2.29 מ"מ) |
אריזה בתפזורת | גובה הבידוד 0.119 אינץ' (3.02 מ"מ) |
סטטוס החלק פעיל | צורת המגע מרובע |
סוג מחבר | גימור מגע - חיבור זהב |
סוג מגע פין זכר | עובי גימור מגע - חיבור 10.0 מיקרו-אינץ' (0.25 מיקרומטר) |
פסיעה - חיבור | גימור מגע - זקף זהב |
מספר המיקומים | חומר מגע ארד זרחני |
מספר השורות 1 | חומר בידוד פוליבוטילן טרפטאלאט (PBT) |
מספר המיקומים הטעונים הכול | טמפרטורת פעולה -55°C ~ 125°C |
סגנון | ערך נקוב לדליקות החומר UL94 V-0 |
עיטוף לא-מעוטה | צבע בידוד שחור |
סוג ההרכבה | עובי גימור מגע - זקף 3.00 מיקרו-אינץ' (0.076 מיקרומטר) |
סיומת לחם (Solder) | מספר מוצר בסיס |
דיווח על שגיאה בפרטי מוצר
מסמכים ומדיה
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
זמין להזמנה
מלאי מפעל: 395
בדיקת זמן האספקה
זהו מלאי הזמין אצל הספק ועשוי להיות זמין ל- DigiKey עם קבלת ההזמנה.
כמות
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 6.18000 ₪ | 6.18 ₪ |
| 10 | 5.24300 ₪ | 52.43 ₪ |
| 100 | 4.45510 ₪ | 445.51 ₪ |
| 500 | 3.97656 ₪ | 1,988.28 ₪ |
| 1,000 | 3.78679 ₪ | 3,786.79 ₪ |
| 5,000 | 3.48971 ₪ | 17,448.55 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 6.18000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 7.29240 ₪ |
אורך חלופי
מוצרים מזווגיםהצגת הכול
15 פריטים
