דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים

SBH11-NBPC-D13-ST-BK | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | SBH11-NBPC-D13-ST-BK-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | SBH11-NBPC-D13-ST-BK |
תיאור | CONN HEADER VERT 26POS 2.54MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 11 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | מחבר פס-פינים חור מעבר 26 חיבורים 0.100 אינץ' (2.54 מ"מ) |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | SBH11-NBPC-D13-ST-BK דגמים |
קטגוריה | אורך המגע - זקף 0.118 אינץ' (3.00 מ"מ) |
יצרן | גובה הבידוד 0.358 אינץ' (9.10 מ"מ) |
סדרה | צורת המגע מרובע |
אריזה מגש | גימור מגע - חיבור זהב |
סטטוס החלק פעיל | עובי גימור מגע - חיבור Flash |
סוג מחבר | גימור מגע - זקף זהב |
סוג מגע פין זכר | חומר מגע פליז |
פסיעה - חיבור | חומר בידוד פוליאמיד (PA), ניילון |
מספר המיקומים | מאפיינים חריץ קידוד |
מספר השורות 2 | טמפרטורת פעולה -40°C ~ 105°C |
מרווח שורות - בחיבור | ערך נקוב לדליקות החומר UL94 V-0 |
מספר המיקומים הטעונים הכול | צבע בידוד שחור |
סגנון | דירוג זרם (אמפר) 3A |
עיטוף מעוטה - 4 קירות | גבהי גיבובים מזווגים 9.65 מ"מ, 11.2 מ"מ, 13.35 מ"מ, 18.35 מ"מ |
סוג ההרכבה | עובי גימור מגע - זקף Flash |
סיומת לחם (Solder) | מספר מוצר בסיס |
סוג הידוק דחף-סחב (Push-Pull) |
| מק"ט | יצרן | כמות זמינה | מק"ט מוצר של DigiKey | מחיר יחידה | סוג תחליף |
|---|---|---|---|---|---|
| 0702462601 | Molex | 96 | WM9222-ND | 13.87000 ₪ | דומים |
| 0702462604 | Molex | 1,489 | WM14673-ND | 9.25000 ₪ | דומים |
| 0878342611 | Molex | 71 | WM9420-ND | 16.66000 ₪ | דומים |
| 103308-6 | TE Connectivity AMP Connectors | 165 | A26275-ND | 11.74000 ₪ | דומים |
| 103309-6 | TE Connectivity AMP Connectors | 143 | A26276-ND | 14.23000 ₪ | דומים |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1,000 | 1.71870 ₪ | 1,718.70 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 1.71870 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 2.02807 ₪ |

















