דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים
דומים

SBH11-NBPC-D15-ST-BK | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | SBH11-NBPC-D15-ST-BK-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | SBH11-NBPC-D15-ST-BK |
תיאור | CONN HEADER VERT 30POS 2.54MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 11 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | מחבר פס-פינים חור מעבר 30 חיבורים 0.100 אינץ' (2.54 מ"מ) |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | SBH11-NBPC-D15-ST-BK דגמים |
קטגוריה | אורך המגע - זקף 0.118 אינץ' (3.00 מ"מ) |
יצרן | גובה הבידוד 0.358 אינץ' (9.10 מ"מ) |
סדרה | צורת המגע מרובע |
אריזה מגש | גימור מגע - חיבור זהב |
סטטוס החלק פעיל | עובי גימור מגע - חיבור Flash |
סוג מחבר | גימור מגע - זקף זהב |
סוג מגע פין זכר | חומר מגע פליז |
פסיעה - חיבור | חומר בידוד פוליאמיד (PA), ניילון |
מספר המיקומים | מאפיינים חריץ קידוד |
מספר השורות 2 | טמפרטורת פעולה -40°C ~ 105°C |
מרווח שורות - בחיבור | ערך נקוב לדליקות החומר UL94 V-0 |
מספר המיקומים הטעונים הכול | צבע בידוד שחור |
סגנון | דירוג זרם (אמפר) 3A |
עיטוף מעוטה - 4 קירות | גבהי גיבובים מזווגים 9.65 מ"מ, 11.2 מ"מ, 13.35 מ"מ, 18.35 מ"מ |
סוג ההרכבה | עובי גימור מגע - זקף Flash |
סיומת לחם (Solder) | מספר מוצר בסיס |
סוג הידוק דחף-סחב (Push-Pull) |
| מק"ט | יצרן | כמות זמינה | מק"ט מוצר של DigiKey | מחיר יחידה | סוג תחליף |
|---|---|---|---|---|---|
| 0702463001 | Molex | 972 | 900-0702463001-ND | 3.17000 ₪ | דומים |
| 0702463002 | Molex | 0 | 900-0702463002-ND | 3.85043 ₪ | דומים |
| 3-1761603-0 | TE Connectivity AMP Connectors | 428 | A113436-ND | 6.47000 ₪ | דומים |
| 52601-S30-4LF | Amphenol CS (FCI) | 0 | 609-3475-ND | 3.51000 ₪ | דומים |
| D2530-6002-AR | 3M | 20,516 | MHC30E-ND | 3.36000 ₪ | דומים |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1,000 | 2.01672 ₪ | 2,016.72 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.01672 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 2.37973 ₪ |












