הגדרות
אספקה מהירה
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
Winbond Electronics Corporation
קטגוריות מוצרים
Green Manufacturing: A Strategic Imperative for Environmental Sustainability
Green manufacturing minimizes environmental impact through energy efficiency, waste reduction, and resource optimization. Companies must adopt renewable energy, reduce emissions, and manage waste efficiently. Clean energy investments enhance sustainability and regulatory compliance. These efforts improve operational efficiency while driving cost savings.
Low Density of LPDDR4x DRAM – the Best Choice for Edge AI
The edge AI chipset market will surpass cloud AI in 2025, driven by real-time processing needs. AIoT devices require dedicated accelerators and low-power DRAM for efficiency. Winbond’s LPDDR3 and LPDDR4x offer high bandwidth with low power, supporting AI inference in edge devices.
High Performance, Low Power, Small Form-factor Flash Memory for Next Generation Devices
Winbond’s W25QxxRV NOR Flash offers low power consumption, high-speed performance, and a compact design—perfect for industrial, automotive, consumer, and IoT devices. With faster read speeds, quicker programming, and support for extreme temperatures, it raises the bar for memory efficiency and reliability.
סרטונים מוצגים
מודולי הדרכת מוצרים (PTM) אחרונים
אודות Winbond Electronics Corporation
חברת Winbond Electronics Corporation היא חברת מעגלים-משולבים (IC) של זיכרון העוסקת בתכנון, ייצור ושירות מכירות כדי לספק ללקוחותיהם ברחבי העולם פתרונות זיכרון באיכות עליונה. קווי המוצרים של חברת Winbond כוללים זיכרונות Flash לאחסון קוד, רכיבי NAND טוריים ומקביליים, זיכרונות DRAM מיוחדים וניידים.
מוצרי חברת Winbond הם בשימוש נרחב על ידי חברות בשווקים האנכיים של IoT כגון מחשוב, התקני מולטימדיה מחוברים, מכוניות, מערכות רשתות ותעשייה. חברת Winbond מציעה זיכרונות Flash ו- DRAM בדירוג של מעל כלי-רכב ותעשייה עם תמיכה לאורך החיים. לחברת Winbond יש בערך 2,200 עובדים ברחבי העולם, כולל במפעל ייצור פרוסות סיליקון (FAB) בגודל 12 אינץ' שבמטה החברה בטייצ'ונג, טייוואן.
תוכן נוסף
הודעות לעיתונות
- Winbond Earns ISO/SAE 21434 Certification for W77Q Secure Flash, Becoming the World's First Memory IC Vendor to Achieve this Milestone
- Winbond & Infineon Technologies משתפות פעולה להכפלת רוחב-הפס עבור יישומי IoT עם HYPERRAM 3.0
- Winbond Introduces Innovative CUBE Architecture for Powerful Edge AI Devices
- Winbond מציגה את הדור-הבא של זיכרון Flash טורי 8Mb עבור התקני קצה ביישומי IoT מוגבלי-מקום
- Winbond Introduces the Next Generation 8Mb Serial Flash – W25Q80RV for Low Power and Small Form Factor IoT Devices
- Winbond joins STMicroelectronics Partner Program to Combine High-Performance Memory with STM32 Devices in Smart Industrial and Consumer Applications
- Winbond joins UCIe Consortium to Support High-Performance Chiplet Interface Standardization
- Winbond and Mobiveil Collaborate on Ultra-Low Power Applications
- Winbond Sets Global Sustainability Standard with Sustainability Initiatives and Products
- התפעוליות-הבינית (Interoperability) המוצלחת של OctalNAND Flash מבית Winbond, ביחד עם Synopsys DesignWare AMBA IP, מעניקים פיתרון זיכרון Flash NAND בצפיפות גבוהה
ישראל