הגדרות
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
Winbond Electronics Corporation
קטגוריות מוצרים
Winbond Launches 8Gb DDR4 DRAM Built on Advanced 16nm Process Technology
Despite the increasing adoption of DDR5, many industries continue to rely on DDR4 for its proven stability and well-established ecosystem. Winbond’s 8Gb DDR4 DRAM is designed for customers who depend on the DDR4’s ecosystem but want faster data transfer and improved system competitiveness.
Safeguarding AI Applications: The Role of Secure Flash Technology in Meeting Industry Certifications
As AI adoption grows, security threats like data poisoning and backdoor attacks increase. Winbond Secure Flash, with strong authentication and authorization, protects data integrity and confidentiality. Combined with proper software and lifecycle management, it strengthens hardware security and meets industry standards, ensuring safer, more reliable AI applications.
Memory Innovation at the Edge: Power Efficiency Meets Green Manufacturing
Winbond advances sustainable memory with green fabs powered by 90% renewable energy, ultra-low-power Flash and DRAM, and secure, reliable solutions for AI, automotive, and industrial systems. Through green manufacturing, low voltage innovation, and verified ESG practices, Winbond enables high-performance designs with lower carbon impact across global applications.
סרטונים מוצגים
מודולי הדרכת מוצרים (PTM) אחרונים
אודות Winbond Electronics Corporation
חברת Winbond Electronics Corporation היא חברת מעגלים-משולבים (IC) של זיכרון העוסקת בתכנון, ייצור ושירות מכירות כדי לספק ללקוחותיהם ברחבי העולם פתרונות זיכרון באיכות עליונה. קווי המוצרים של חברת Winbond כוללים זיכרונות Flash לאחסון קוד, רכיבי NAND טוריים ומקביליים, זיכרונות DRAM מיוחדים וניידים.
מוצרי חברת Winbond הם בשימוש נרחב על ידי חברות בשווקים האנכיים של IoT כגון מחשוב, התקני מולטימדיה מחוברים, מכוניות, מערכות רשתות ותעשייה. חברת Winbond מציעה זיכרונות Flash ו- DRAM בדירוג של מעל כלי-רכב ותעשייה עם תמיכה לאורך החיים. לחברת Winbond יש בערך 2,200 עובדים ברחבי העולם, כולל במפעל ייצור פרוסות סיליקון (FAB) בגודל 12 אינץ' שבמטה החברה בטייצ'ונג, טייוואן.
תוכן נוסף
הודעות לעיתונות
- Winbond Earns ISO/SAE 21434 Certification for W77Q Secure Flash, Becoming the World's First Memory IC Vendor to Achieve this Milestone
- Winbond & Infineon Technologies משתפות פעולה להכפלת רוחב-הפס עבור יישומי IoT עם HYPERRAM 3.0
- Winbond Introduces Innovative CUBE Architecture for Powerful Edge AI Devices
- Winbond מציגה את הדור-הבא של זיכרון Flash טורי 8Mb עבור התקני קצה ביישומי IoT מוגבלי-מקום
- Winbond Introduces the Next Generation 8Mb Serial Flash – W25Q80RV for Low Power and Small Form Factor IoT Devices
- Winbond joins STMicroelectronics Partner Program to Combine High-Performance Memory with STM32 Devices in Smart Industrial and Consumer Applications
- Winbond joins UCIe Consortium to Support High-Performance Chiplet Interface Standardization
- Winbond and Mobiveil Collaborate on Ultra-Low Power Applications
- Winbond Sets Global Sustainability Standard with Sustainability Initiatives and Products
- התפעוליות-הבינית (Interoperability) המוצלחת של OctalNAND Flash מבית Winbond, ביחד עם Synopsys DesignWare AMBA IP, מעניקים פיתרון זיכרון Flash NAND בצפיפות גבוהה
ישראל