VideoLibrary

Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

Part List

תמונהמק"ט יצרןתיאורכמות זמינהמחירהצגת הפרטים
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMDמיידית - 49$351.97הצגת הפרטים
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMDמיידית - 0$262.94הצגת הפרטים
CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POS3180299353CIN::APSE STACKING HARDWRE 25POSמיידית - 0See Page for Pricingהצגת הפרטים
CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POS3180299356CIN::APSE STACKING HARDWRE 51POSמיידית - 0See Page for Pricingהצגת הפרטים

Related Product Highlight

CIN::APSE Stacking Connector Jumpers Cinch Connectivity’s CIN:APSE stacking connectors are designed for coplanar and angled board-to-board applications.

Related Articles and Blogs

בחירת מחברים בדירוג-חלל עבור יישומי לווייני LEO כיצד מחברים בדירוג חלל מתמודדים עם האתגרים של לוויינים במסלול נמוך מעל כדור הארץ (LEO), כולל פליטת גזים, קרינה, מחזורים תרמיים, זעזועים ורעידות.