Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects
CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.
Part List
| תמונה | מק"ט יצרן | תיאור | כמות זמינה | מחיר | הצגת הפרטים | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | 3800520001 | CONN SPRING MOD 25POS SMD | מיידית - 35 | $322.03 | הצגת הפרטים |
![]() | ![]() | 3800520013 | CONN SPRING MOD 51POS SMD | מיידית - 0 | $339.32 | הצגת הפרטים |




