צלעות-קירור ATS-2651-C2-R0 BGA‏ עבור ADI‏

עיקרי מוצרים > צלעות-קירור ATS-2651-C2-R0 BGA‏ עבור ADI‏

            צלעות-קירור ATS-2651-C2-R0 BGA‏ עבור ADI‏
  
                    ה-fanSINK™‎‏ של ATS עם ביצועים גבוהים ועם חיבור לצלעות-קירור ™superGRIP‏ מתוכנן עבור לוחות הערכה של Analog Devices‏

ה-fanSINK של Advanced Thermal Solutions תוכנן במיוחד עבור תכני הייחוס AD9166, AD9986/8, AD9081/2 וה-quad-mxFE‏ של Analog Devices‏. ה-fanSINK פועל כדי לספק זרימת אוויר ישירות להתקני תקשורת, אותות מעורבים או RF על לוחות ההערכה הללו, ומאפשר להם לפעול לפי מפרט ביצועי התכנון שלהם.

מאפיינים

צלעות-קירור BGA‏ 21.00 מ"מ x‏ 21.00 מ"מ x‏ 13.50 מ"מ
צלעות-הקירור כוללות ברגים 7/8 אינץ' המתאימים למאווררים בעובי 10 מ"מ
תבנית החור במוצר היא 20 מ"מ ממרכז-למרכז (CC)
הצמדת רכיבים: ATS superGRIP היא מערכת הצמדה מכנית מוכחת באמינות גבוהה
חומרת superGRIP כוללת מהדק מסגרת פלסטיק בעל ביצועים גבוהים וקפיצי פלב"ם סדרת 300 חורים-עוברים של PCB‏ מונעי-מהדקים
מסופק עם חומר ממשק תרמי מורכב-מראש (TIM) במרכז הבסיס
דרישות מרווח: יש צורך באזור גבול לא-מאוכלס של 3.5 מ"מ סביב הרכיב כדי להקל על ההתקנה/הסרה של superGRIP
ראו הנחיות Clearance‏ ™superGRIP‏ ו-מדריך התקנת ™superGRIP‏ לפרטים נוספים
מאוורר לא כלול אך זמין מ-DigiKey