מסגרת סיכוך BMI-S-608‏

מסגרת הסיכוך BMI-S-608‏ של Laird‏, עם תכן פלב"ם ללא-כיסוי שלה כוללת שורות של אצבעות מגע קפיציות משולבות הממוקמות על כל דופן פנימית של הסיכוך בעל ארבעת הצדדים. כיסויי סיכוך מסורתיים אינם נחוצים בעת שימוש בתוספת זו לקו מוצרי הסיכוך ברמת-הלוח הסטנדרטיים של Laird. מבנה הסיכוך מסייע בהפחתת EMI ומתפקד כחלק מבני אינטגרלי של הבית העיקרי הנפרד יצוק/צלעות-קירור של היצרן.

האצבעות הקפיציות של ה-BMI-S-608 תופסות ישירות את בית צלעות-הקירור, ומשלבות אותן באופן הדוק ישירות עם הרכיבים הרגישים-לחום על לוח ה-PCB. הצירוף של החלק היצוק/צלעות-קירור (מכסה) והאצבעות הקפיציות (מסגרת) מעניקים פתרון סיכוך העוטף את לוח ה-PCB‏. הפחתת המרווחים הנדרשים בין סיכוכים סמוכים מקלה על התיקונים ומפחיתה את עלויות העבודה, ולכן ה-BMI-S-608 מאפשר גמישות תכנון נוספת.

ה-BMI-S-608 הוא פתרון סיכוך בחלק-אחד עם יישומים נוכחיים בתחום הרכב. אין צורך במכסה הרכבה עליון על מסגרת הסיכוך הארבע-צדדית שלו, שנועדה להקיף רכיבים רגישים-לחום. במקום זאת, הבית הראשי היצוק/צלעות-קירור ממוקם ישירות בתוך מסגרת הסיכוך ומהודק בחוזקה על ידי האצבעות הקפיציות המשולבות של המגעים. ה-BMI-S-608 מעניק סיכוך EMI‏ חסכוני של רכיבים, בעוד שאצבעותיו הקפיציות יוצרות מגע חשמלי והארקה של הגוף היצוק/צלעות-קירור. ההתאמה ההדוקה והאטם המאובטח של הבית היצוק מבטיחים שהוא ישמור על מגע ישיר בין משטח-למשטח עם מעגלים משולבים בעומס תרמי גבוה.