הגדרות
אספקה מהירה
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
מהדקי קפיץ עבור התקנים ניידים
חברת Molex מציגה את מהדקי הקפיץ בפרופיל נמוך ובעמידות גבוהה שלה עם תכן למניעת התפסות וקצה סגור
מהדקי קפיץ בעמידות גבוהה מבית Molex מציעים ליצרני טלפונים חכמים חיסכון עלויות מקסימלי עם ביצועי חברור מעולים על-פני תחום עבודה רחב. השטח המופחת על הגומה מספק לחץ מגע גבוה יותר בין ההתקן המחובר ומהדקי הקפיציים עבור אמינות מגע משופרת. הקצה הסגור מונע התפסות מקרית של הדקים במהלך פעולות העיבוד. מאופיינים בעצר על שני הצדדים של המהדק המונע כיפוף חריג של ההדקים כאשר נדחפים מהצד. ציפוי זהב על מגע החיבור משפר גם יחד את הביצועים המכניים והחשמליים של החברורים כאשר מחוברים.
| מאפיינים ויתרונות | ||
|
|
Spring Clips for Mobile Devices
| תמונה | מק"ט יצרן | תיאור | אורך | גובה | חומר | כמות זמינה | מחיר | הצגת הפרטים | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 1054390002 | RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER | 0.090 אינץ' (2.28 מ"מ) | 0.049 אינץ' (1.25 מ"מ) | פלב"ם | מיידית - 44501 | $0.50 | הצגת הפרטים |
|  | 1054390004 | RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER | 0.098 אינץ' (2.50 מ"מ) | 0.077 אינץ' (1.95 מ"מ) | פלב"ם | מיידית - 52050 | $0.65 | הצגת הפרטים |
|  | 1053860003 | RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER | 0.138 אינץ' (3.50 מ"מ) | 0.043 אינץ' (1.10 מ"מ) | פלב"ם | מיידית - 0 | $0.65 | הצגת הפרטים |
| | 1053860004 | RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER | 0.138 אינץ' (3.50 מ"מ) | 0.043 אינץ' (1.10 מ"מ) | פלב"ם | מיידית - 8950 | $0.61 | הצגת הפרטים |
2015-12-08 תאריך הפרסום
ישראל