ה- KXTJ3-1057 מבית ROHM Semiconductor הוא מד-תאוצה תלת-צירי בסיליקון במיקרו-עיבוד-מכני עם 2g±, 4g±, 8g± או 16g±. אלמנט החישה מיוצר בשימוש בטכנולוגיית תהליך מיקרו-עיבוד-שבבי פלזמה קנייני של חברת Kionix. חישת התאוצה מבוססת על עיקרון קיבוליות הפרשית הנובעת מתנועה מושרית-תאוצה של אלמנט החישה, המשתמש בהמשך בביטול אופן-משותף כדי להקטין את השגיאות כתוצאה משינויים בעיבוד, בטמפרטורה ובמאמץ הסביבתי. אלמנט החישה אטום הרמטית ברמת פרוסת הסיליקון על ידי הדבקת פרוסת מכסה סיליקון שנייה על ההתקן בשימוש בתרכובת קרמית מזכוכית. התקן ASIC נפרד הארוז עם אלמנט החישה מספק אכשור אותות ותקשורת דיגיטלית.
מד-התאוצה מסופק במארז פלסטיק LGA של 2 מ"מ x 2 מ"מ x 0.9 מ"מ הפועל מהספקה של DC V 1.71 עד DCV 3.6. מייצבי מתח משמשים לשמירת מתחי פעולה פנימיים קבועים על פני תחום מתחי ההספקה בכניסה. התוצאה היא תכונות פעולה יציבות על פני תחום מתחי ההספקה בכניסה ושגיאות רציומטריות שכמעט לא ניתנות לגילוי. הפרוטוקול הדיגיטלי C2I משמש לתקשורת עם השבב לצורך הגדרת תצורת החלק ולניטור היציאות.
הצעת הערך:
- אידיאלי עבור יישומים נישאים-ביד והפועלים על סוללות בהם העלות, צריכת ההספק והגודל הם קריטיים
| מאפיינים ויתרונות |
| יישומים |
- חתימת-שטח קטנה: מארז LGA של 2 מ"מ x 2 מ"מ x 0.9 מ"מ
- צריכת זרם נמוכה: µA 0.9 באופן המתנה, µA 10 באופן הספק נמוך ו- µA 155 באופני רזולוציה גבוהה
- תחום רחב של מתחי הספקה: 1.71 V עד 3.6 V עם מייצב מתח פנימי
- תחומי-g מורחבים הניתנים להגדרה על המשתמש: 2g±, 4g±, 8g± או 16g±
- ממשק תקשורת דיגיטלית C2I עד MHz 3.4
- פונקציית יקיצת רזולוציה גבוהה עם סף ניתנת להגדרה הנמוך עד כדי mg3.9
- קצבי נתונים ביציאה הניתנים להגדרה על ידי המשתמש מ- Hz 0.781 עד Hz 1600
- תכן משופר המונע כמעט לגמרי היסט (Offset) ותזוזת הרגישות לאחר ה- Reflow
- בקרת פסק (Interrupt) ניתנת להגדרה במידה רבה
- תאימות RoHS / REACH
|
|
- טלפונים ניידים
- טאבלטים ומחשבים אישיים
- התקנים לבישים
- התקני IoT
- משחקים
- צעצועים
- תגים
|
דיאגרמת בלוקים פונקציונלית
 |
|
|
דיאגרמת בלוקים ליישום
 |
|
הגדרות
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
ה- KXTJ3-1057 מבית ROHM Semiconductor הוא מד-תאוצה תלת-צירי בסיליקון במיקרו-עיבוד-מכני עם 2g±, 4g±, 8g± או 16g±. אלמנט החישה מיוצר בשימוש בטכנולוגיית תהליך מיקרו-עיבוד-שבבי פלזמה קנייני של חברת Kionix. חישת התאוצה מבוססת על עיקרון קיבוליות הפרשית הנובעת מתנועה מושרית-תאוצה של אלמנט החישה, המשתמש בהמשך בביטול אופן-משותף כדי להקטין את השגיאות כתוצאה משינויים בעיבוד, בטמפרטורה ובמאמץ הסביבתי. אלמנט החישה אטום הרמטית ברמת פרוסת הסיליקון על ידי הדבקת פרוסת מכסה סיליקון שנייה על ההתקן בשימוש בתרכובת קרמית מזכוכית. התקן ASIC נפרד הארוז עם אלמנט החישה מספק אכשור אותות ותקשורת דיגיטלית. 
