צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-01A-33-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS-36876-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-01A-33-C2-R0
תיאור
HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM T766
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מלבני, צלעות
יצרן
אורך
2.280‏ אינץ' (57.90‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
1.450‏ אינץ' (36.83‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.700‏ אינץ' (17.78‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
17.42°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
זמין להזמנה
בדיקת זמן האספקה
מוצר זה אינו מוחזק במלאי ב-DigiKey‏. זמן האספקה המוצג יחול על המשלוח של היצרן אל DigiKey‏. עם קבלת המוצר, DigiKey תשלח כדי למלא הזמנות פתוחות.
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
2529.88240 ₪747.06 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:29.88240 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:35.26123 ₪