צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-01A-34-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS-36877-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-01A-34-C2-R0
תיאור
HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM T766
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מלבני, צלעות
יצרן
אורך
2.280‏ אינץ' (57.90‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
1.450‏ אינץ' (36.83‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.900‏ אינץ' (22.86‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
14.33°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
23 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כאשר מוצר זה יאזל מהמלאי יחולו האריזה הסטנדרטית של היצרן וזמני האספקה שלו.
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
136.07000 ₪36.07 ₪
1031.93700 ₪319.37 ₪
מחיר יחידה ללא מע"מ:36.07000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:42.56260 ₪