צלעות קירור BGA אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור BGA אלומיניום הרכבה עליונה
We Own The Board
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-50310G-C0-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
684-ATS-50310G-C0-R0-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-50310G-C0-R0
תיאור
HEATSINK 31MMX31MMX12.5MM W/O TI
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 6
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA אלומיניום הרכבה עליונה
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות זוויתיות
יצרן
אורך
1.220‏ אינץ' (30.99‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
1.220‏ אינץ' (30.99‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.492‏ אינץ' (12.50‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
4.30°C/W ב-200 LFM
סוג
הרכבה עליונה
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
מהדק
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
זמין להזמנה
בדיקת זמן האספקה
מוצר זה אינו מוחזק במלאי ב-DigiKey‏. זמן האספקה המוצג יחול על המשלוח של היצרן אל DigiKey‏. עם קבלת המוצר, DigiKey תשלח כדי למלא הזמנות פתוחות.
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
1028.42900 ₪284.29 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:28.42900 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:33.54622 ₪