צלעות קירור BGA אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור BGA אלומיניום הרכבה עליונה
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-53230D-C1-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS1150-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-53230D-C1-R0
תיאור
HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור BGA אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
0.900‏ אינץ' (23.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
0.906‏ אינץ' (23.01‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.374‏ אינץ' (9.50‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
16.80°C/W ב-200 LFM
סוג
הרכבה עליונה
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שיטת הצמדה
מהדק, חומר תרמי
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
690 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
149.91000 ₪49.91 ₪
1044.16600 ₪441.66 ₪
2542.06720 ₪1,051.68 ₪
5040.54500 ₪2,027.25 ₪
10039.07720 ₪3,907.72 ₪
30036.85520 ₪11,056.56 ₪
50035.86426 ₪17,932.13 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:49.91000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:58.89380 ₪