צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
We Own The Board

ATS-CPX025025010-165-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS1515-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX025025010-165-C2-R0
תיאור
HEATSINK 25X25X10MM R-TAB CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
18.36°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
324 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
112.33000 ₪12.33 ₪
1010.91700 ₪109.17 ₪
2510.39960 ₪259.99 ₪
5010.02420 ₪501.21 ₪
1009.66220 ₪966.22 ₪
2509.20272 ₪2,300.68 ₪
5008.86954 ₪4,434.77 ₪
1,0008.54803 ₪8,548.03 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:12.33000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:14.54940 ₪