צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX025025015-166-C1-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS35911-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX025025015-166-C1-R0
תיאור
HEATSINK 25X25X15MM R-TAB CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
גובה הסנפיר
0.590‏ אינץ' (15.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
12.12°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
2,097 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
111.18000 ₪11.18 ₪
109.90700 ₪99.07 ₪
259.43680 ₪235.92 ₪
509.09620 ₪454.81 ₪
1008.76760 ₪876.76 ₪
2508.35088 ₪2,087.72 ₪
5008.04852 ₪4,024.26 ₪
1,0007.75683 ₪7,756.83 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:11.18000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:13.19240 ₪