צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
We Own The Board

ATS-CPX030030025-172-C1-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS35935-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX030030025-172-C1-R0
תיאור
HEATSINK 30X30X25MM R-TAB CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
1.181‏ אינץ' (30.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
1.181‏ אינץ' (30.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
גובה הסנפיר
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
5.71°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
975 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
114.04000 ₪14.04 ₪
1012.42500 ₪124.25 ₪
2511.83440 ₪295.86 ₪
5011.40680 ₪570.34 ₪
10010.99460 ₪1,099.46 ₪
25010.47196 ₪2,617.99 ₪
50010.09266 ₪5,046.33 ₪
1,0009.72672 ₪9,726.72 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:14.04000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:16.56720 ₪