צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
We Own The Board
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX035035035-152-C1-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS35965-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX035035035-152-C1-R0
תיאור
HEATSINK 35X35X35MM L-TAB CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
1.378‏ אינץ' (35.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
1.378‏ אינץ' (35.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
גובה הסנפיר
1.378‏ אינץ' (35.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
3.29°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
29 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
115.84000 ₪15.84 ₪
1014.02900 ₪140.29 ₪
2513.36400 ₪334.10 ₪
5012.88120 ₪644.06 ₪
10012.41520 ₪1,241.52 ₪
25011.82500 ₪2,956.25 ₪
50011.39658 ₪5,698.29 ₪
1,00010.98330 ₪10,983.30 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:15.84000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:18.69120 ₪