צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
We Own The Board

ATS-CPX054054015-126-C1-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS36066-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX054054015-126-C1-R0
תיאור
HEATSINK 54X54X15MM XCUT CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
2.126‏ אינץ' (54.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
2.126‏ אינץ' (54.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
גובה הסנפיר
0.590‏ אינץ' (15.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
5.45°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
0 :‏ במלאי
בדיקת זמן האספקה
בקשת הודעה על מלאי
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
113.23000 ₪13.23 ₪
1011.71400 ₪117.14 ₪
2511.15720 ₪278.93 ₪
5010.75400 ₪537.70 ₪
10010.36540 ₪1,036.54 ₪
2509.87264 ₪2,468.16 ₪
5009.51508 ₪4,757.54 ₪
1,0009.17007 ₪9,170.07 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:13.23000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:15.61140 ₪