צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-FPX030030010-79-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS1637-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-FPX030030010-79-C2-R0
תיאור
HEATSINK 30X30X10MM R-TAB FP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
1.181‏ אינץ' (30.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
1.181‏ אינץ' (30.00‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
26.36°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
183 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
114.30000 ₪14.30 ₪
1012.64500 ₪126.45 ₪
2512.04560 ₪301.14 ₪
5011.61080 ₪580.54 ₪
10011.19140 ₪1,119.14 ₪
25010.65912 ₪2,664.78 ₪
50010.27310 ₪5,136.55 ₪
1,0009.90059 ₪9,900.59 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:14.30000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:16.87400 ₪