צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-FPX040040025-05-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS1672-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-FPX040040025-05-C2-R0
תיאור
HEATSINK 40X40X25MM XCUT FP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
1.575‏ אינץ' (40.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
1.575‏ אינץ' (40.00‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
8.72°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
1 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
116.04000 ₪16.04 ₪
1014.19600 ₪141.96 ₪
2513.52120 ₪338.03 ₪
5013.03280 ₪651.64 ₪
10012.56180 ₪1,256.18 ₪
25011.96444 ₪2,991.11 ₪
50011.53098 ₪5,765.49 ₪
1,00011.11276 ₪11,112.76 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:16.04000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:18.92720 ₪