
ATS-UC-DFLOW-200 | |
---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | ATS-UC-DFLOW-200-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | ATS-UC-DFLOW-200 |
תיאור | DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 15 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מצנני מעבדים (CPU) LGA2011 ו- LGA2066 מבית Intel נחושת הרכבה מלמעלה, סנפיר רוכסן |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה מלמעלה, סנפיר רוכסן | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | מרובע, צלעות | |
אורך | 3.637 אינץ' (92.38 מ"מ) | |
רוחב | 3.626 אינץ' (92.11 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 1.142 אינץ' (29.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | - | |
התנגדות תרמית @ טבעי | - | |
חומר | ||
גימור חומר | ניקל | |
מספר מוצר בסיס |
כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
---|---|---|
1 | 536.89000 ₪ | 536.89 ₪ |
10 | 496.01900 ₪ | 4,960.19 ₪ |
מחיר יחידה ללא מע"מ: | 536.89000 ₪ |
---|---|
מחיר יחידה עם מע"מ: | 633.53020 ₪ |