הגדרות
אספקה מהירה
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
ATS-UC-DFLOW-VC-200 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | ATS-UC-DFLOW-VC-200-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | ATS-UC-DFLOW-VC-200 |
תיאור | DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 15 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מצנני מעבדים (CPU) LGA2011 ו- LGA2066 מבית Intel נחושת הרכבה מלמעלה, סנפיר רוכסן |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מאפייני המוצר
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה מלמעלה, סנפיר רוכסן | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | נעץ | |
צורה | מרובע, צלעות | |
אורך | 3.637 אינץ' (92.38 מ"מ) | |
רוחב | 3.626 אינץ' (92.11 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 1.142 אינץ' (29.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | - | |
התנגדות תרמית @ טבעי | - | |
חומר | ||
גימור חומר | ניקל | |
מספר מוצר בסיס |
10 : במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כמות
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 648.29000 ₪ | 648.29 ₪ |
| 10 | 573.54400 ₪ | 5,735.44 ₪ |
| 25 | 546.19760 ₪ | 13,654.94 ₪ |
| 50 | 526.34920 ₪ | 26,317.46 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 648.29000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 764.98220 ₪ |
ישראל