Name: ATS-UC-QFLOW-VC-200
Brand: Advanced Thermal Solutions Inc.
SKU: ATS-UC-QFLOW-VC-200-ND
Price: 1191.7056 ILS
Availability: InStock

צלעות קירור מצנני מעבדים (CPU‏) LGA2011 ו- LGA2066 מבית Intel נחושת הרכבה מלמעלה, סנפיר רוכסן

התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.

ATS-UC-QFLOW-VC-200
מק"ט מוצר של DigiKey	ATS-UC-QFLOW-VC-200-ND
יצרן	Advanced Thermal Solutions Inc.
מק"ט מוצר של היצרן	ATS-UC-QFLOW-VC-200
תיאור	QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן	שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט	צלעות קירור מצנני מעבדים (CPU‏) LGA2011 ו- LGA2066 מבית Intel נחושת הרכבה מלמעלה, סנפיר רוכסן
גיליון נתונים	גיליון נתונים

מאפייני המוצר

סוג	תיאור	בחרו הכול
קטגוריה	מאווררים, מפוחים, ניהול תרמי תרמי צלעות-קירור
יצרן	Advanced Thermal Solutions Inc.
סדרה	quadFLOW™
אריזה	תיבה
סטטוס החלק	פעיל
סוג	הרכבה מלמעלה, סנפיר רוכסן
המארז מקורר	מצנני מעבדים (CPU‏) LGA2011 ו- LGA2066 מבית Intel
שיטת הצמדה	נעץ
צורה	מרובע, צלעות
אורך	3.637‏ אינץ' (92.38‏ מ"מ)
רוחב	3.626‏ אינץ' (92.11‏ מ"מ)
קוטר	-
גובה הסנפיר	1.142‏ אינץ' (29.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה	-
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת	-
התנגדות תרמית @ טבעי	-
חומר	נחושת
גימור חומר	ניקל
מספר מוצר בסיס	ATS-UC