צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
V2032B
V2032B

V2032B

מק"ט מוצר של DigiKey
AE11381-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
V2032B
תיאור
HEATSINK CPU FORGED
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 20
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
צלעות פינים, מרובע
יצרן
אורך
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
רוחב
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
גובה הסנפיר
0.728‏ אינץ' (18.50‏ מ"מ)
סוג
הרכבה עליונה
התנגדות תרמית @ טבעי
5.00°C/W
המארז מקורר
חומר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
519 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
19.49000 ₪9.49 ₪
108.39700 ₪83.97 ₪
257.99880 ₪199.97 ₪
507.71000 ₪385.50 ₪
2007.16275 ₪1,432.55 ₪
4006.90360 ₪2,761.44 ₪
6006.75620 ₪4,053.72 ₪
1,0006.57494 ₪6,574.94 ₪
5,0006.03390 ₪30,169.50 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:9.49000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:11.19820 ₪