הגדרות
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
APF30-30-06CB | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1151-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | APF30-30-06CB |
תיאור | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מאפייני המוצר
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (לא כלול) | |
צורה | מרובע, צלעות | |
אורך | 1.181 אינץ' (30.00 מ"מ) | |
רוחב | 1.181 אינץ' (30.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.250 אינץ' (6.35 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 4.40°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | - | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
מספר מוצר בסיס |
179 : במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כמות
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 21.97000 ₪ | 21.97 ₪ |
| 10 | 19.43700 ₪ | 194.37 ₪ |
| 25 | 18.51240 ₪ | 462.81 ₪ |
| 50 | 17.84340 ₪ | 892.17 ₪ |
| 100 | 17.19840 ₪ | 1,719.84 ₪ |
| 300 | 16.22197 ₪ | 4,866.59 ₪ |
| 600 | 15.63382 ₪ | 9,380.29 ₪ |
| 1,200 | 15.06633 ₪ | 18,079.60 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 21.97000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 25.92460 ₪ |
