צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
APF40-40-13CB
APF40-40-13CB

APF40-40-13CB

מק"ט מוצר של DigiKey
294-1161-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
APF40-40-13CB
תיאור
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
1.575‏ אינץ' (40.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
1.575‏ אינץ' (40.00‏ מ"מ)
אריזה
תיבה
גובה הסנפיר
0.500‏ אינץ' (12.70‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
1.90°C/W ב-200 LFM
סוג
הרכבה עליונה
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
604 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
132.40000 ₪32.40 ₪
1028.66500 ₪286.65 ₪
2527.30360 ₪682.59 ₪
5026.31600 ₪1,315.80 ₪
10025.36400 ₪2,536.40 ₪
25024.15648 ₪6,039.12 ₪
50023.28036 ₪11,640.18 ₪
1,00022.43481 ₪22,434.81 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:32.40000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:38.23200 ₪