



BDN14-3CB/A01 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1101-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | BDN14-3CB/A01 |
תיאור | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
קטגוריה | אורך 1.410 אינץ' (35.81 מ"מ) |
יצרן | רוחב 1.410 אינץ' (35.81 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.355 אינץ' (9.02 מ"מ) |
אריזה תיבה | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 5.60°C/W ב-400 LFM |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ טבעי 16.20°C/W |
סוג הרכבה עליונה | חומר |
המארז מקורר | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
שיטת הצמדה סרט תרמי, דביק (כלול) | חיי מדף 24 חודשים |
צורה צלעות פינים, מרובע | מספר מוצר בסיס |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 10.85000 ₪ | 10.85 ₪ |
| 10 | 9.61500 ₪ | 96.15 ₪ |
| 25 | 9.15720 ₪ | 228.93 ₪ |
| 50 | 8.82660 ₪ | 441.33 ₪ |
| 100 | 8.50760 ₪ | 850.76 ₪ |
| 250 | 8.10336 ₪ | 2,025.84 ₪ |
| 660 | 7.80774 ₪ | 5,153.11 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 10.85000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 12.80300 ₪ |

