


HSB09-212115 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB09-212115-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB09-212115 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.3W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
קטגוריה | אורך 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) |
יצרן | רוחב 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.591 אינץ' (15.00 מ"מ) |
אריזה תיבה | פיזור הספק @ עליית טמפרטורה 4.3W ב-75°C |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 6.00°C/W ב-200 LFM |
סוג הרכבה עליונה | התנגדות תרמית @ טבעי 17.39°C/W |
המארז מקורר | חומר |
שיטת הצמדה דבק (לא כלול) | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
צורה צלעות פינים, מרובע |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 3.31000 ₪ | 3.31 ₪ |
| 10 | 2.94500 ₪ | 29.45 ₪ |
| 25 | 2.80440 ₪ | 70.11 ₪ |
| 88 | 2.62386 ₪ | 230.90 ₪ |
| 176 | 2.52920 ₪ | 445.14 ₪ |
| 264 | 2.47538 ₪ | 653.50 ₪ |
| 528 | 2.38589 ₪ | 1,259.75 ₪ |
| 1,056 | 2.29960 ₪ | 2,428.38 ₪ |
| 5,016 | 2.11654 ₪ | 10,616.56 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 3.31000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.90580 ₪ |



