


HSB09-212115 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB09-212115-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB09-212115 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 4.3W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.591 אינץ' (15.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 4.3W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 6.00°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 17.39°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 3.41000 ₪ | 3.41 ₪ |
| 10 | 3.01100 ₪ | 30.11 ₪ |
| 25 | 2.87040 ₪ | 71.76 ₪ |
| 88 | 2.68455 ₪ | 236.24 ₪ |
| 176 | 2.58733 ₪ | 455.37 ₪ |
| 264 | 2.53231 ₪ | 668.53 ₪ |
| 528 | 2.44080 ₪ | 1,288.74 ₪ |
| 1,056 | 2.35252 ₪ | 2,484.26 ₪ |
| 5,016 | 2.16526 ₪ | 10,860.94 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 3.41000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 4.02380 ₪ |










