
HSB31-212105 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB31-212105-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB31-212105 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 5 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 3.0W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB31-212105 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.197 אינץ' (5.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 3.0W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 9.90°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | W/C°25.33 | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.98000 ₪ | 2.98 ₪ |
| 10 | 2.62600 ₪ | 26.26 ₪ |
| 25 | 2.50200 ₪ | 62.55 ₪ |
| 50 | 2.41100 ₪ | 120.55 ₪ |
| 120 | 2.30175 ₪ | 276.21 ₪ |
| 360 | 2.17128 ₪ | 781.66 ₪ |
| 600 | 2.11317 ₪ | 1,267.90 ₪ |
| 1,080 | 2.04814 ₪ | 2,211.99 ₪ |
| 5,040 | 1.88689 ₪ | 9,509.93 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.98000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.51640 ₪ |




