
HSB31-212105 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB31-212105-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB31-212105 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 5 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 3.0W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB31-212105 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) | |
רוחב | 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.197 אינץ' (5.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 3.0W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 9.90°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | W/C°25.33 | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 3.15000 ₪ | 3.15 ₪ |
| 10 | 2.77800 ₪ | 27.78 ₪ |
| 25 | 2.64640 ₪ | 66.16 ₪ |
| 50 | 2.55060 ₪ | 127.53 ₪ |
| 100 | 2.45840 ₪ | 245.84 ₪ |
| 250 | 2.34180 ₪ | 585.45 ₪ |
| 500 | 2.25712 ₪ | 1,128.56 ₪ |
| 1,872 | 2.10416 ₪ | 3,938.99 ₪ |
| 5,616 | 1.98457 ₪ | 11,145.35 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 3.15000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.71700 ₪ |




