
HSB31-212105 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB31-212105-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB31-212105 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 5 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 3.0W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | HSB31-212105 דגמים |
קטגוריה | אורך 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) |
יצרן | רוחב 0.827 אינץ' (21.00 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.197 אינץ' (5.00 מ"מ) |
אריזה תיבה | פיזור הספק @ עליית טמפרטורה 3.0W ב-75°C |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 9.90°C/W ב-200 LFM |
סוג הרכבה עליונה | התנגדות תרמית @ טבעי W/C°25.33 |
המארז מקורר | חומר |
שיטת הצמדה דבק (לא כלול) | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
צורה צלעות פינים, מרובע |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.92000 ₪ | 2.92 ₪ |
| 10 | 2.59100 ₪ | 25.91 ₪ |
| 25 | 2.47000 ₪ | 61.75 ₪ |
| 50 | 2.38020 ₪ | 119.01 ₪ |
| 120 | 2.27233 ₪ | 272.68 ₪ |
| 360 | 2.14350 ₪ | 771.66 ₪ |
| 600 | 2.08615 ₪ | 1,251.69 ₪ |
| 1,080 | 2.02198 ₪ | 2,183.74 ₪ |
| 5,040 | 1.86279 ₪ | 9,388.46 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.92000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.44560 ₪ |




