התקן FPGA‏ Ti375C529‏ Titanium‏

ה-Titanium FPGAs של Efinix‏ מיוצרים בתהליך של nm‏ 16‏, ומעניקים ביצועים גבוהים עם הספק נמוך וגודל פיזי זעיר. עם מגוון רחב של צפיפויות אלמנטי לוגיקה (LE‏) מ-35,000 עד-1 מיליון ותאימות עם ליבות מערכת-על-שבב (SoC‏) RISC-V של Efinix, התקני Titanium‏ עוזרים להפוך שבב זעיר למערכת מחשוב משובצת מואצת. מארג המחשוב Quantum‏ ב-FPGA‏ Ti375‏ Titanium‏ כולל אריחים הניתנים-להגדרת-תצורה, תא לוגיקה וניתוב ניתן-להחלפה (XLR‏) הממטב את יעילות הניתוב ומהירותו תוך השגת יחסי ניצול גבוהים. למארג יש גם בלוקי זיכרון משובצים של 10K הניתנים להגדרת-תצורה בדרגה גבוהה ובלוקי DSP ייעודיים במהירות גבוהה. תכונות אלו מעניקות ביצועי יישומים אופטימליים, ממחשוב קצה ועד אוטומציה תעשייתית ועיבוד וידאו. צומת תהליך nm‏ 16‏ נותן ל-Titanium FPGA חתימת-שטח קטנה עם צריכת הספק נמוכה.

I/O רבי-עוצמה אלו של התקני Titanium‏ מאפשרים למשתמש להתממשק למעבדים או חיישני מצלמה עם LVDS מסורתי או I/O במהירות גבוהה (HSIO‏) שניתן להגדיר כ-MIPI עד Gbps‏ 1.5‏. המארג עם ביצועים גבוהים של ה-Ti375, עם 370K אלמנטי לוגיקה, תומך ביכולת עיבוד באמצעות אלגוריתמי RTL מותאמים-אישית או מעבד RISC-V בעל ביצועים גבוהים עבור גישה מסורתית יותר. התקני קטגוריה Ti375 במארז ‎529-BGA‏ כוללים קומפלקס מעבדי RISC-V‏ Bit‏-32‏ עם ארבע-ליבות הכולל את RISCV32I ISA עם הרחבות M, A, C, F ו-D. הרכיבים ההיקפיים עבור בלוק המעבד ניתנים-להגדרת-התצורה במנהל ה-IP של כלי Efinity‏, והם תורמים לביצועים גבוהים של מעבד מוקשח וליעילות של הבלוק מוגדר-התוכנה. ה-Ti375 מכיל שני בקרי זיכרון LPDDR4/4X מוקשחים עם רוחבי אפיק x32‏ או x16 עבור גישה במהירות גבוהה לזיכרון חיצוני.

ה-BGA‏ עם 529 כדוריות של ה-Ti375‏ הוא בגודל של 19 מ"מ x‏ 19 מ"מ עם פסיעה של 0.8 מ"מ. הוא מציע 51 I/Os‏ מתח גבוה (HVIO‏) עם יכולות של עד V‏ 3.3‏ ו-176 I/Os‏ מהירות גבוהה (HSIO‏) היכולים לשמש כ-I/O קצה-יחיד (Single-Ended‏), זוגות דיפרנציאליים או ערוצי MIPI‏.