צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-06D-132-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS11200-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-06D-132-C2-R0
תיאור
HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
2.362‏ אינץ' (60.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
2.362‏ אינץ' (60.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
גובה הסנפיר
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
2.66°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
29 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
134.30000 ₪34.30 ₪
1030.37000 ₪303.70 ₪
2528.92760 ₪723.19 ₪
5027.88080 ₪1,394.04 ₪
10026.87210 ₪2,687.21 ₪
25025.59268 ₪6,398.17 ₪
50024.66424 ₪12,332.12 ₪
1,00023.76852 ₪23,768.52 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:34.30000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:40.47400 ₪