צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-06D-207-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS11282-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-06D-207-C2-R0
תיאור
HEATSINK 60X60X12MM XCUT T766
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
2.362‏ אינץ' (60.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
2.362‏ אינץ' (60.00‏ מ"מ)
אריזה
מגש
גובה הסנפיר
0.472‏ אינץ' (12.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
6.39°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
84 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
מגש
כמות מחיר יחידה סה"כ
131.02000 ₪31.02 ₪
1027.46400 ₪274.64 ₪
2526.15840 ₪653.96 ₪
5025.21340 ₪1,260.67 ₪
10024.30110 ₪2,430.11 ₪
25023.14420 ₪5,786.05 ₪
50022.30470 ₪11,152.35 ₪
1,00021.49486 ₪21,494.86 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
הערה: עקב שירותי הערך-המוסף של DigiKey, סוג האריזה עשוי להשתנות כאשר המוצר נרכש בכמויות שהן פחות מאשר באריזה הסטנדרטית.
מחיר יחידה ללא מע"מ:31.02000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:36.60360 ₪