צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX025025010-137-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS1514-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX025025010-137-C2-R0
תיאור
HEATSINK 25X25X10MM L-TAB CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה מעל, שיחול
המארז מקורר
שיטת הצמדה
נעץ
צורה
מרובע, צלעות
אורך
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
רוחב
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.394‏ אינץ' (10.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
-
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
18.36°C/W ב-100 LFM
התנגדות תרמית @ טבעי
-
חומר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
מספר מוצר בסיס
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

6,050 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
110.16000 ₪10.16 ₪
109.00600 ₪90.06 ₪
258.57760 ₪214.44 ₪
508.26780 ₪413.39 ₪
1007.96940 ₪796.94 ₪
2507.59064 ₪1,897.66 ₪
5007.31588 ₪3,657.94 ₪
1,0007.05078 ₪7,050.78 ₪
5,0006.47061 ₪32,353.05 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:10.16000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:11.98880 ₪