צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-CPX060060025-132-C2-R0

מק"ט מוצר של DigiKey
ATS1604-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
ATS-CPX060060025-132-C2-R0
תיאור
HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 8
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה מעל, שיחול
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
מרובע, צלעות
יצרן
אורך
2.362‏ אינץ' (60.00‏ מ"מ)
סדרה
רוחב
2.362‏ אינץ' (60.00‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
גובה הסנפיר
0.984‏ אינץ' (25.00‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
2.66°C/W ב-100 LFM
סוג
הרכבה מעל, שיחול
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
כחול מאולגן (Anodized)
שיטת הצמדה
נעץ
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
3,414 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
126.99000 ₪26.99 ₪
1023.89600 ₪238.96 ₪
2522.76240 ₪569.06 ₪
5021.94000 ₪1,097.00 ₪
10021.14640 ₪2,114.64 ₪
25020.13992 ₪5,034.98 ₪
50019.40982 ₪9,704.91 ₪
1,00018.70517 ₪18,705.17 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:26.99000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:31.84820 ₪