צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
V2016B
V2016B

V2016B

מק"ט מוצר של DigiKey
AE11388-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
V2016B
תיאור
HEATSINK CPU XCUT
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
V2016B דגמים
מאפייני המוצר
סוג
תיאור
בחרו הכול
קטגוריה
יצרן
סדרה
-
אריזה
בתפזורת
סטטוס החלק
פעיל
סוג
הרכבה עליונה
המארז מקורר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
צורה
צלעות פינים, מרובע
אורך
0.335‏ אינץ' (8.50‏ מ"מ)
רוחב
0.335‏ אינץ' (8.50‏ מ"מ)
קוטר
-
גובה הסנפיר
0.315‏ אינץ' (8.00‏ מ"מ)
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה
-
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
-
התנגדות תרמית @ טבעי
32.00°C/W
חומר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שאלות ותשובות על המוצר

ראו מה שואלים המהנדסים, שאלו שאלות משלכם, או עזרו לחבר בקהילת ההנדסה של DigiKey‏

13,431 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
11.68000 ₪1.68 ₪
101.49500 ₪14.95 ₪
251.42440 ₪35.61 ₪
501.37240 ₪68.62 ₪
1001.32320 ₪132.32 ₪
2501.26040 ₪315.10 ₪
5001.21490 ₪607.45 ₪
1,2001.15972 ₪1,391.66 ₪
6,0001.06455 ₪6,387.30 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:1.68000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:1.98240 ₪