צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
V2016B
V2016B

V2016B

מק"ט מוצר של DigiKey
AE11388-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
V2016B
תיאור
HEATSINK CPU XCUT
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 16
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ סגסוגת אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מודלים EDA/CAD
V2016B דגמים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
צורה
צלעות פינים, מרובע
יצרן
אורך
0.335‏ אינץ' (8.50‏ מ"מ)
אריזה
בתפזורת
רוחב
0.335‏ אינץ' (8.50‏ מ"מ)
סטטוס החלק
פעיל
גובה הסנפיר
0.315‏ אינץ' (8.00‏ מ"מ)
סוג
הרכבה עליונה
התנגדות תרמית @ טבעי
32.00°C/W
המארז מקורר
חומר
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (לא כלול)
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
20,255 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
בתפזורת
כמות מחיר יחידה סה"כ
11.51000 ₪1.51 ₪
101.35100 ₪13.51 ₪
251.28720 ₪32.18 ₪
501.24040 ₪62.02 ₪
1001.19590 ₪119.59 ₪
2501.13908 ₪284.77 ₪
5001.09798 ₪548.99 ₪
1,2001.04810 ₪1,257.72 ₪
6,0000.96209 ₪5,772.54 ₪
מארז סטנדרטי של היצרן
מחיר יחידה ללא מע"מ:1.51000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:1.78180 ₪