
HSB01-080808 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB01-080808-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB01-080808 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 1.9W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.335 אינץ' (8.50 מ"מ) | |
רוחב | 0.335 אינץ' (8.50 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.315 אינץ' (8.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 1.9W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 16.00°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 39.10°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.60000 ₪ | 2.60 ₪ |
| 10 | 2.30600 ₪ | 23.06 ₪ |
| 25 | 2.19760 ₪ | 54.94 ₪ |
| 50 | 2.11820 ₪ | 105.91 ₪ |
| 100 | 2.04160 ₪ | 204.16 ₪ |
| 315 | 1.92092 ₪ | 605.09 ₪ |
| 630 | 1.85148 ₪ | 1,166.43 ₪ |
| 1,260 | 1.78452 ₪ | 2,248.50 ₪ |
| 5,040 | 1.65757 ₪ | 8,354.15 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.60000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.06800 ₪ |










