
HSB01-080808 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB01-080808-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB01-080808 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 24 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 1.9W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | דבק (לא כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.335 אינץ' (8.50 מ"מ) | |
רוחב | 0.335 אינץ' (8.50 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.315 אינץ' (8.00 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | 1.9W ב-75°C | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 16.00°C/W ב-200 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 39.10°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.72000 ₪ | 2.72 ₪ |
| 10 | 2.41600 ₪ | 24.16 ₪ |
| 25 | 2.30240 ₪ | 57.56 ₪ |
| 50 | 2.21940 ₪ | 110.97 ₪ |
| 100 | 2.13910 ₪ | 213.91 ₪ |
| 315 | 2.01263 ₪ | 633.98 ₪ |
| 630 | 1.93986 ₪ | 1,222.11 ₪ |
| 1,260 | 1.86971 ₪ | 2,355.83 ₪ |
| 5,040 | 1.73670 ₪ | 8,752.97 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.72000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.20960 ₪ |











