
HSB01-080808 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 2223-HSB01-080808-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | HSB01-080808 |
תיאור | HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 12 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור BGA סגסוגת אלומיניום 1.9W ב-75°C הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
קטגוריה | אורך 0.335 אינץ' (8.50 מ"מ) |
יצרן | רוחב 0.335 אינץ' (8.50 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.315 אינץ' (8.00 מ"מ) |
אריזה תיבה | פיזור הספק @ עליית טמפרטורה 1.9W ב-75°C |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 16.00°C/W ב-200 LFM |
סוג הרכבה עליונה | התנגדות תרמית @ טבעי 39.10°C/W |
המארז מקורר | חומר |
שיטת הצמדה דבק (לא כלול) | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
צורה צלעות פינים, מרובע |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 2.66000 ₪ | 2.66 ₪ |
| 10 | 2.36100 ₪ | 23.61 ₪ |
| 25 | 2.24840 ₪ | 56.21 ₪ |
| 50 | 2.16700 ₪ | 108.35 ₪ |
| 100 | 2.08860 ₪ | 208.86 ₪ |
| 315 | 1.96521 ₪ | 619.04 ₪ |
| 630 | 1.89416 ₪ | 1,193.32 ₪ |
| 1,260 | 1.82565 ₪ | 2,300.32 ₪ |
| 5,040 | 1.69578 ₪ | 8,546.73 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 2.66000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 3.13880 ₪ |










