הגדרות
אספקה מהירה
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
BDN10-3CB/A01 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1098-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | BDN10-3CB/A01 |
תיאור | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מאפייני המוצר
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 1.010 אינץ' (25.65 מ"מ) | |
רוחב | 1.010 אינץ' (25.65 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.355 אינץ' (9.02 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 8.00°C/W ב-400 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 26.40°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
חיי מדף | 24 חודשים | |
מספר מוצר בסיס |
1,504 : במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כמות
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 11.09000 ₪ | 11.09 ₪ |
| 10 | 9.83000 ₪ | 98.30 ₪ |
| 25 | 9.36240 ₪ | 234.06 ₪ |
| 50 | 9.02440 ₪ | 451.22 ₪ |
| 100 | 8.69820 ₪ | 869.82 ₪ |
| 250 | 8.28500 ₪ | 2,071.25 ₪ |
| 500 | 7.98506 ₪ | 3,992.53 ₪ |
| 1,320 | 7.58267 ₪ | 10,009.12 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 11.09000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 13.08620 ₪ |
מוצרים קשורים (מספקים שונים)
1 פריטים
יתכן ותהיה מעוניין גם ב-הצגת הכול
7 פריטים
ישראל