



BDN10-3CB/A01 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1098-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | BDN10-3CB/A01 |
תיאור | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
קטגוריה | אורך 1.010 אינץ' (25.65 מ"מ) |
יצרן | רוחב 1.010 אינץ' (25.65 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.355 אינץ' (9.02 מ"מ) |
אריזה תיבה | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 8.00°C/W ב-400 LFM |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ טבעי 26.40°C/W |
סוג הרכבה עליונה | חומר |
המארז מקורר | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
שיטת הצמדה סרט תרמי, דביק (כלול) | חיי מדף 24 חודשים |
צורה צלעות פינים, מרובע | מספר מוצר בסיס |
| מק"ט | יצרן | כמות זמינה | מק"ט מוצר של DigiKey | מחיר יחידה | סוג תחליף |
|---|---|---|---|---|---|
| ATS-55250D-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | 435 | ATS1268-ND | 32.40000 ₪ | דומים |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 10.13000 ₪ | 10.13 ₪ |
| 10 | 8.98200 ₪ | 89.82 ₪ |
| 25 | 8.55640 ₪ | 213.91 ₪ |
| 50 | 8.24680 ₪ | 412.34 ₪ |
| 100 | 7.94910 ₪ | 794.91 ₪ |
| 250 | 7.57132 ₪ | 1,892.83 ₪ |
| 500 | 7.29724 ₪ | 3,648.62 ₪ |
| 1,320 | 7.26558 ₪ | 9,590.57 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 10.13000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 11.95340 ₪ |




