



BDN09-3CB/A01 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1097-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | BDN09-3CB/A01 |
תיאור | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | BDN09-3CB/A01 דגמים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 0.910 אינץ' (23.11 מ"מ) | |
רוחב | 0.910 אינץ' (23.11 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.355 אינץ' (9.02 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 9.60°C/W ב-400 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 26.90°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
חיי מדף | 24 חודשים | |
מספר מוצר בסיס |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 9.76000 ₪ | 9.76 ₪ |
| 10 | 8.64500 ₪ | 86.45 ₪ |
| 25 | 8.23560 ₪ | 205.89 ₪ |
| 50 | 7.93780 ₪ | 396.89 ₪ |
| 100 | 7.65140 ₪ | 765.14 ₪ |
| 250 | 7.28760 ₪ | 1,821.90 ₪ |
| 500 | 7.02390 ₪ | 3,511.95 ₪ |
| 1,232 | 6.69462 ₪ | 8,247.77 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 9.76000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 11.51680 ₪ |











