הגדרות
אספקה מהירה
Incoterms
סוגי תשלום
מוצרי Marketplace
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
BDN09-3CB/A01 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1097-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | BDN09-3CB/A01 |
תיאור | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
מודלים EDA/CAD | BDN09-3CB/A01 דגמים |
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה | אורך 0.910 אינץ' (23.11 מ"מ) |
יצרן | רוחב 0.910 אינץ' (23.11 מ"מ) |
סדרה | גובה הסנפיר 0.355 אינץ' (9.02 מ"מ) |
אריזה תיבה | התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת 9.60°C/W ב-400 LFM |
סטטוס החלק פעיל | התנגדות תרמית @ טבעי 26.90°C/W |
סוג הרכבה עליונה | חומר |
המארז מקורר | גימור חומר אנודיזציה בשחור |
שיטת הצמדה סרט תרמי, דביק (כלול) | חיי מדף 24 חודשים |
צורה צלעות פינים, מרובע | מספר מוצר בסיס |
דיווח על שגיאה בפרטי מוצר
מסמכים ומדיה
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
תחליפים (1)
| מק"ט | יצרן | כמות זמינה | מק"ט מוצר של DigiKey | מחיר יחידה | סוג תחליף |
|---|---|---|---|---|---|
| 374024B00035G | Boyd Laconia, LLC | 1,845 | HS316-ND | 6.92000 ₪ | דומים |
9,922 : במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כמות
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 8.92000 ₪ | 8.92 ₪ |
| 10 | 7.88700 ₪ | 78.87 ₪ |
| 25 | 7.51080 ₪ | 187.77 ₪ |
| 50 | 7.24020 ₪ | 362.01 ₪ |
| 100 | 6.97870 ₪ | 697.87 ₪ |
| 250 | 6.64720 ₪ | 1,661.80 ₪ |
| 500 | 6.40656 ₪ | 3,203.28 ₪ |
| 1,232 | 6.32932 ₪ | 7,797.72 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 8.92000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 10.52560 ₪ |
יתכן ותהיה מעוניין גם ב-הצגת הכול
10 פריטים
