צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
התמונה מוצגת להמחשה בלבד יש לקבל את המפרט המדויק מגיליון הנתונים של המוצר.
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

מק"ט מוצר של DigiKey
294-1112-ND
יצרן
מק"ט מוצר של היצרן
BDN18-6CB/A01
תיאור
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן
שבועות 14
ייחוס לקוח
תיאור מפורט
צלעות קירור מעורב (BGA‏, LGA‏, CPU‏, ASIC...)‏ אלומיניום הרכבה עליונה
גיליון נתונים
 גיליון נתונים
מאפייני המוצר
סינון מוצרים דומים
הצגת ערכים ריקים
קטגוריה
אורך
1.810‏ אינץ' (45.97‏ מ"מ)
יצרן
רוחב
1.810‏ אינץ' (45.97‏ מ"מ)
סדרה
גובה הסנפיר
0.605‏ אינץ' (15.37‏ מ"מ)
אריזה
תיבה
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת
2.80°C/W ב-400 LFM
סטטוס החלק
פעיל
התנגדות תרמית @ טבעי
8.10°C/W
סוג
הרכבה עליונה
חומר
המארז מקורר
גימור חומר
אנודיזציה בשחור
שיטת הצמדה
סרט תרמי, דביק (כלול)
חיי מדף
24 חודשים
צורה
צלעות פינים, מרובע
מספר מוצר בסיס
קטגוריות סביבה וייצוא
שאלות ותשובות על המוצר
משאבים נוספים
2,246 :‏ במלאי
בדקו אם יש מלאי נכנס נוסף
כל המחירים הם ב- ILS
תיבה
כמות מחיר יחידה סה"כ
120.27000 ₪20.27 ₪
1017.93800 ₪179.38 ₪
2517.08680 ₪427.17 ₪
5016.46940 ₪823.47 ₪
10015.87390 ₪1,587.39 ₪
25015.12100 ₪3,780.25 ₪
מחיר יחידה ללא מע"מ:20.27000 ₪
מחיר יחידה עם מע"מ:23.91860 ₪