


BDN18-6CB/A01 | |
|---|---|
מק"ט מוצר של DigiKey | 294-1112-ND |
יצרן | |
מק"ט מוצר של היצרן | BDN18-6CB/A01 |
תיאור | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ |
זמן הספקה סטנדרטי של היצרן | שבועות 14 |
ייחוס לקוח | |
תיאור מפורט | צלעות קירור מעורב (BGA, LGA, CPU, ASIC...) אלומיניום הרכבה עליונה |
גיליון נתונים | גיליון נתונים |
סוג | תיאור | בחרו הכול |
|---|---|---|
קטגוריה | ||
יצרן | ||
סדרה | ||
אריזה | תיבה | |
סטטוס החלק | פעיל | |
סוג | הרכבה עליונה | |
המארז מקורר | ||
שיטת הצמדה | סרט תרמי, דביק (כלול) | |
צורה | צלעות פינים, מרובע | |
אורך | 1.810 אינץ' (45.97 מ"מ) | |
רוחב | 1.810 אינץ' (45.97 מ"מ) | |
קוטר | - | |
גובה הסנפיר | 0.605 אינץ' (15.37 מ"מ) | |
פיזור הספק @ עליית טמפרטורה | - | |
התנגדות תרמית @ זרימת אוויר מאולצת | 2.80°C/W ב-400 LFM | |
התנגדות תרמית @ טבעי | 8.10°C/W | |
חומר | ||
גימור חומר | אנודיזציה בשחור | |
חיי מדף | 24 חודשים | |
מספר מוצר בסיס |
| כמות | מחיר יחידה | סה"כ |
|---|---|---|
| 1 | 22.15000 ₪ | 22.15 ₪ |
| 10 | 19.60600 ₪ | 196.06 ₪ |
| 25 | 18.67520 ₪ | 466.88 ₪ |
| 50 | 18.00060 ₪ | 900.03 ₪ |
| 100 | 17.34980 ₪ | 1,734.98 ₪ |
| 250 | 16.52440 ₪ | 4,131.10 ₪ |
| 500 | 15.92546 ₪ | 7,962.73 ₪ |
| 2,000 | 14.79014 ₪ | 29,580.28 ₪ |
| מחיר יחידה ללא מע"מ: | 22.15000 ₪ |
|---|---|
| מחיר יחידה עם מע"מ: | 26.13700 ₪ |




